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パワー モジュール (インダクタ内蔵)

TPSM82823

アクティブ

2.0mm × 2.5mm × 1.1mm uSiP パッケージ封止、インダクタ内蔵、5.5V 入力、3A 降圧モジュール

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TPSM828303 アクティブ インダクタ内蔵、QFN パッケージ封止、2.25V ～ 5.5V、3A、低ノイズの降圧モジュール Next generation with integrated noise reduction capacitors

TPSM82823

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製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 2.4 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 4 Switching frequency (min) (kHz) 4000 Switching frequency (max) (kHz) 4000 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Output discharge, Power good Control mode Constant on-time (COT), DCS-Control Duty cycle (max) (%) 100
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 2.4 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 4 Switching frequency (min) (kHz) 4000 Switching frequency (max) (kHz) 4000 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Output discharge, Power good Control mode Constant on-time (COT), DCS-Control Duty cycle (max) (%) 100
USIP (SIL) 10 See data sheet

  • 高さ 1.1mm の MicroSiP™ パワー・モジュール

  • CISPR 11 class B 準拠
  • 最大 95% の効率
  • 入力電圧範囲：2.4V～5.5V
  • 出力電圧は 0.6V～4V の範囲で可変
  • 固定出力電圧を選択可能：1.2V、1.8V、2.5V、3.3V
  • 動作時静止電流：4µA
  • DCS-Control トポロジ
  • 軽負荷時の効率を向上させるパワーセーブ・モードを選択可能

  • CCM 動作のための強制 PWM を選択可能

  • 100% デューティ･サイクル動作による最小のドロップアウト電圧
  • ヒカップ短絡保護機能
  • 出力放電
  • パワー・グッド出力とウィンドウ・コンパレータ
  • ソフト・スタートアップ内蔵
  • 過熱保護
  • PSPICE モデルを提供：TPSM82821、TPSM82822、TPSM82823
  • 2.0mm × 2.5mm × 1.1mm の 10 ピン µSiL パッケージ
  • トータル・ソリューション・サイズ：12mm2 (固定出力電圧バージョンの場合)

  • 高さ 1.1mm の MicroSiP™ パワー・モジュール

  • CISPR 11 class B 準拠
  • 最大 95% の効率
  • 入力電圧範囲：2.4V～5.5V
  • 出力電圧は 0.6V～4V の範囲で可変
  • 固定出力電圧を選択可能：1.2V、1.8V、2.5V、3.3V
  • 動作時静止電流：4µA
  • DCS-Control トポロジ
  • 軽負荷時の効率を向上させるパワーセーブ・モードを選択可能

  • CCM 動作のための強制 PWM を選択可能

  • 100% デューティ･サイクル動作による最小のドロップアウト電圧
  • ヒカップ短絡保護機能
  • 出力放電
  • パワー・グッド出力とウィンドウ・コンパレータ
  • ソフト・スタートアップ内蔵
  • 過熱保護
  • PSPICE モデルを提供：TPSM82821、TPSM82822、TPSM82823
  • 2.0mm × 2.5mm × 1.1mm の 10 ピン µSiL パッケージ
  • トータル・ソリューション・サイズ：12mm2 (固定出力電圧バージョンの場合)

TPSM8282x デバイス・ファミリは、小さいソリューション・サイズと高い効率を実現できるように最適化された 1A/2A/3A 降圧コンバータ MicroSiP™ パワー・モジュールで構成されています。

この電源モジュールには同期整流降圧型コンバータとインダクタが組み込まれているため、設計を簡素化し、外付け部品を減らして、PCB 面積を削減できます。TPSM8282x には 2 種類のバージョンがあります。第 1 のバージョンにはパワーセーブ・モードがあり、自動的にこのモードに移行して、非常に軽い負荷までの範囲で高い効率を維持し、システムのバッテリでの動作時間を延長します。第 2 のバージョンである TPSM8282xA は、出力リップルを最小限に抑えるため、すべての電流で連続導通モードを維持する強制 PWM で動作します。PWM モードでは、本コンバータは 4MHz の公称スイッチング周波数で動作します。

パワーセーブ・モードでは、4µA (標準値) の静止電流で動作します。このデバイスは DCS-Control トポロジを使用して、非常に優れた負荷過渡性能と、出力電圧の正確なレギュレーションを実現しています。EN および PG ピンはシーケンシング構成をサポートするため、柔軟なシステム設計が可能です。内蔵のソフト・スタートアップにより、入力電源からの突入電流が減少します。過熱保護およびヒカップ短絡保護機能により、堅牢で信頼性の高いソリューションを実現できます。

TPSM8282x デバイス・ファミリは、小さいソリューション・サイズと高い効率を実現できるように最適化された 1A/2A/3A 降圧コンバータ MicroSiP™ パワー・モジュールで構成されています。

この電源モジュールには同期整流降圧型コンバータとインダクタが組み込まれているため、設計を簡素化し、外付け部品を減らして、PCB 面積を削減できます。TPSM8282x には 2 種類のバージョンがあります。第 1 のバージョンにはパワーセーブ・モードがあり、自動的にこのモードに移行して、非常に軽い負荷までの範囲で高い効率を維持し、システムのバッテリでの動作時間を延長します。第 2 のバージョンである TPSM8282xA は、出力リップルを最小限に抑えるため、すべての電流で連続導通モードを維持する強制 PWM で動作します。PWM モードでは、本コンバータは 4MHz の公称スイッチング周波数で動作します。

パワーセーブ・モードでは、4µA (標準値) の静止電流で動作します。このデバイスは DCS-Control トポロジを使用して、非常に優れた負荷過渡性能と、出力電圧の正確なレギュレーションを実現しています。EN および PG ピンはシーケンシング構成をサポートするため、柔軟なシステム設計が可能です。内蔵のソフト・スタートアップにより、入力電源からの突入電流が減少します。過熱保護およびヒカップ短絡保護機能により、堅牢で信頼性の高いソリューションを実現できます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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アプリケーション概要 Achieving High Thermal Performance in Compact Buck Power Modules PDF | HTML 2021年 2月 24日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPSM82823EVM-080 — TPSM82823 インダクタ内蔵、3A 降圧コンバータの評価基板

TPSM82823EVM-080 評価基板 (EVM) を使用すると、TPSM82823 を評価できます。この製品は、DCS-Control を搭載したピン互換の 3A 降圧パワー モジュールであり、2mm × 2.5mm の μSiL パッケージに封止済みです。この評価基板 (EVM) は、2.4V ～ 5.5V の入力電圧を 1% 精度で 1.8V の出力電圧に変換するほか、ソリューションの最大の高さを 1.1mm に抑えています。TPSM82823 は、光学モジュール、組込みカメラ システム、スペースに制約のある他のアプリケーションなど、多様なアプリケーション向けのポイント (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TPSM82823 PSpice Transient Model

SLVMDL5.ZIP (278 KB) - PSpice Model
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
USIP (SIL) 10 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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