5.5V、30A、双方向、サージ保護デバイス

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製品詳細

Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 30 Vrwm (V) 5.5 Breakdown voltage (min) (V) 7 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4 Clamping voltage (V) 11.5
Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 30 Vrwm (V) 5.5 Breakdown voltage (min) (V) 7 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4 Clamping voltage (V) 11.5
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護:
    • ±30kV 接触放電
    • ±30kV エア ギャップ放電
  • IEC 61000-4-5 サージ保護:
    • 6.5-30A (8/20µs)
  • 低い IO 容量 < 7pF (標準値)
  • 超低リーク電流:10nA (最大値)
  • 産業用温度範囲:-55℃~+150℃
  • 業界標準の SOD-323 リード付きパッケージ (2.65mm × 1.3mm)
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護:
    • ±30kV 接触放電
    • ±30kV エア ギャップ放電
  • IEC 61000-4-5 サージ保護:
    • 6.5-30A (8/20µs)
  • 低い IO 容量 < 7pF (標準値)
  • 超低リーク電流:10nA (最大値)
  • 産業用温度範囲:-55℃~+150℃
  • 業界標準の SOD-323 リード付きパッケージ (2.65mm × 1.3mm)

TSDxxC は双方向 TVS 保護ダイオードであり、ESD やサージなどの有害な過渡電圧をクランプするよう設計されています。TSDxxC は、最大 ±30kV の ESD 衝撃 (接触放電および気中放電) を吸収する定格を備えており、IEC 61000-4-2 国際規格 (レベル 4) で規定されている最大レベルをクリアしています。

このデバイスの堅牢なクランプ性能と低容量を組み合わせることで TSDxxC は、優れた TVS ダイオードとなり、さまざまなアプリケーションでデータ ラインおよび電源ラインを保護します。

TSDxxC は、業界標準のリード付き SOD-323 パッケージで供給され、半田付けが容易です。

TSDxxC は双方向 TVS 保護ダイオードであり、ESD やサージなどの有害な過渡電圧をクランプするよう設計されています。TSDxxC は、最大 ±30kV の ESD 衝撃 (接触放電および気中放電) を吸収する定格を備えており、IEC 61000-4-2 国際規格 (レベル 4) で規定されている最大レベルをクリアしています。

このデバイスの堅牢なクランプ性能と低容量を組み合わせることで TSDxxC は、優れた TVS ダイオードとなり、さまざまなアプリケーションでデータ ラインおよび電源ラインを保護します。

TSDxxC は、業界標準のリード付き SOD-323 パッケージで供給され、半田付けが容易です。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TSDxxC 双方向 TVS (過渡電圧サプレッサ) ダイオード、SOD-323 パッケージ データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 11月 4日
アプリケーション・ノート ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) PDF | HTML 2024年 1月 11日
アプリケーション・ノート ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022年 8月 18日
アプリケーション・ノート ISO 10605 Road Vehicles Test Methods for Elec. Disturbances from Electrostatic D (Rev. B) PDF | HTML 2022年 8月 17日
アプリケーション概要 Protecting I/O modules from surge events 2019年 2月 4日
ホワイト・ペーパー Demystifying surge protection 2018年 11月 6日
アプリケーション・ノート How to select a Surge Diode 2018年 8月 29日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ESDEVM — ESD の評価基板

静電気敏感性デバイス (ESD) の評価基板 (EVM) は、TI の ESD 製品ラインアップのほとんどに対応する開発プラットフォームです。この基板には、任意の数のデバイスをテストできるように、従来型の ESD フットプリントがすべて実装されています。デバイスは、適切なフットプリントに半田付けしてからテストすることができます。標準的な高速 ESD ダイオードの場合、インピーダンス制御されたレイアウトを実装することで、S パラメータを受け入れ、基板パターンの埋め込みを解除します。高速ではない ESD ダイオードの場合、テスト (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

TSD05C IBIS Model

SLVME68.ZIP (1 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル

TSD05C PSpice Transient Model

SLVME70.ZIP (165 KB) - PSpice Model
リファレンス・デザイン

TIDA-010271 — エネルギー ストレージ システム向け、スタッカブル バッテリ管理ユニットのリファレンス デザイン

これは、全セル温度検出機能を備え、セル電圧精度が高い、リチウムイオン (Li-ion) / リン酸鉄リチウム (LiFePO4) バッテリ パック (32s) のリファレンス デザインです。このリファレンス デザインは、各セルの電圧とセル温度を監視し、バッテリ パックを保護することで、安全な使用を保証します。このリファレンス デザインでは、コスト効率の優れたスタック バス接続を行うため、オンボードおよびオフボードのデイジー チェーン通信インターフェイスを採用しています。このリファレンス デザインはこれらの機能を通じて、大容量バッテリ パック アプリケーションへの適応性を実現しています。
設計ガイド: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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