CD4052B
- Wide range of digital and analog signal levels:
- Digital: 3 V to 20 V
- Analog: ≤ 20 V P-P
- Low ON resistance, 125 Ω (typical) over 15 V P-P signal input range for V DD – V EE = 18 V
- High OFF resistance, channel leakage of ±100 pA (typical) at V DD – V EE = 18 V
- Logic-level conversion for digital addressing signals of 3 V to 20 V (V DD – V SS = 3 V to 20 V) to switch analog signals to 20 V P-P (V DD – V EE = 20 V) matched switch characteristics, r ON = 5 Ω (typical) for V DD – V EE = 15 V very low quiescent power dissipation under all digital-control input and supply conditions, 0.2 µW (typical) at V DD – V SS = V DD – V EE = 10 V
- Binary address decoding on chip
- 5 V, 10 V, and 15 V parametric ratings
- 100% tested for quiescent current at 20 V
- Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package temperature range, 100 nA at 18 V and 25°C
- Break-before-make switching eliminates channel overlap
The CD405xB analog multiplexers and demultiplexers are digitally-controlled analog switches having low ON impedance and very low OFF leakage current. These multiplexer circuits dissipate extremely low quiescent power over the full V DD – V SS and V DD – V EE supply-voltage ranges, independent of the logic state of the control signals.
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기술 자료
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| * | Data sheet | CD405xB CMOS Single 8-Channel Analog Multiplexer or DemultiplexerWith Logic-Level Conversion datasheet (Rev. L) | PDF | HTML | 2023/09/05 |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |
| Application note | CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/11/19 | |
| Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017/06/12 | ||
| Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015/12/02 | ||
| User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007/01/16 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 | ||
| User guide | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003/11/14 | ||
| Application note | Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics | 2001/12/03 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
인터페이스 어댑터
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.