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ESD652

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18V 2채널 양방향 ESD 보호 다이오드

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제품 상세 정보

Package name SOT-23-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 137.5 Vrwm (V) 18 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 4 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 5.5 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 22 Dynamic resistance (typ) 0.32 Interface type General purpose, RS-485/432/422/232 Breakdown voltage (min) (V) 19 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
Package name SOT-23-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 137.5 Vrwm (V) 18 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 4 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 5.5 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 22 Dynamic resistance (typ) 0.32 Interface type General purpose, RS-485/432/422/232 Breakdown voltage (min) (V) 19 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 5.5A (8/20µs)
  • IEC 61000-4-2 ESD protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • 18V working voltage
  • I/O Capacitance:
    • 4pF (typical)
  • Bidirectional polarity to support positive and negative voltage swings
  • 2 channel device provides complete ESD protection with single component
  • Small, leaded SOT-23 allows low cost automatic optical inspection (AOI)
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 5.5A (8/20µs)
  • IEC 61000-4-2 ESD protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • 18V working voltage
  • I/O Capacitance:
    • 4pF (typical)
  • Bidirectional polarity to support positive and negative voltage swings
  • 2 channel device provides complete ESD protection with single component
  • Small, leaded SOT-23 allows low cost automatic optical inspection (AOI)

The ESD652 is a bidirectional ESD protection diode for battery management system and other communication line protection. The ESD652 is rated to dissipate ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30kV Contact, ±30kV Air-gap). The device can clamp 8/20µs surges with peak pulse currents up to 5.5A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard.

This device features a 4pF (typical) IO capacitance enabling high-speed interface protection. The low clamping voltage in the positive and negative direction help protect systems against transient events. This protection is key in industrial systems which require a high level of robustness and reliability.

The ESD652 is available in a small leaded SOT-23 (DBZ) package.

The ESD652 is a bidirectional ESD protection diode for battery management system and other communication line protection. The ESD652 is rated to dissipate ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30kV Contact, ±30kV Air-gap). The device can clamp 8/20µs surges with peak pulse currents up to 5.5A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard.

This device features a 4pF (typical) IO capacitance enabling high-speed interface protection. The low clamping voltage in the positive and negative direction help protect systems against transient events. This protection is key in industrial systems which require a high level of robustness and reliability.

The ESD652 is available in a small leaded SOT-23 (DBZ) package.

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* Data sheet ESD652 18V Bi-Directional ESD Protection in SOT-23 datasheet PDF | HTML 2024/02/22

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

ESDEVM — ESD 평가 모듈

ESD(정전기에 민감한 장치) EVM(평가 모듈)은 대부분의 ESD 포트폴리오를 위한 개발 플랫폼입니다. 이 보드에는 디바이스의 수를 테스트할 수 있도록 기존의 모든 ESD 풋프린트가 함께 제공됩니다. 장치를 적절한 풋프린트에 납땜한 후 테스트할 수 있습니다. 일반적인 고속 ESD 다이오드의 경우 S 매개 변수를 받고 보드 트레이스를 임베드하기 위해 임피던스 제어 레이아웃이 구현되어 있습니다. 비 고속 ESD 다이오드의 경우 고장 전압, 유지 전압, 누설 등의 DC 테스트를 쉽게 실행할 수 있도록 테스트 지점으로 가는 트레이스가 (...)
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-23 (DBZ) 3 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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