ESD751
- IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
- ±22-kV or ±15-kV contact discharge
- ±22-kV or ±15-kV air-gap discharge
- Robust surge protection:
- IEC 61000-4-5 (8/20 µs): 2.8 A or 1.8 A
- 24-V working voltage
- Bidirectional ESD protection
- Low clamping voltage protects downstream components
- Temperature range: –55°C to +150°C
- I/O capacitance = 1.6 pF or 1.1 pF (typical)
- Offered in a standard leaded package and 0402 footprint package: SOD-523 (DYA) and X1SON (DPY)
- Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)
The ESD751 and ESD761 are single-channel low capacitance bidirectional ESD protection devices for USB power delivery (USB-PD). These devices are rated to dissipate contact ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±22-kV Contact, ±22-kV Airgap) and (±15-kV Contact, ±15-kV Airgap), respectively. The low dynamic resistance and low clamping voltage help protect systems against transient events. This protection is key because industrial systems require a high level of robustness and reliability.
기술 자료
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4개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | ESD751 and ESD761 24-V 1-Channel ESD Protection Diodes datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2022/12/15 |
Application note | ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) | PDF | HTML | 2024/01/11 | |
Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/08/18 | |
Analog Design Journal | Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection | 2012/09/25 |
설계 및 개발
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평가 보드
ESDEVM — ESD 평가 모듈
ESD(정전기에 민감한 장치) EVM(평가 모듈)은 대부분의 ESD 포트폴리오를 위한 개발 플랫폼입니다. 이 보드에는 디바이스의 수를 테스트할 수 있도록 기존의 모든 ESD 풋프린트가 함께 제공됩니다. 장치를 적절한 풋프린트에 납땜한 후 테스트할 수 있습니다. 일반적인 고속 ESD 다이오드의 경우 S 매개 변수를 받고 보드 트레이스를 임베드하기 위해 임피던스 제어 레이아웃이 구현되어 있습니다. 비 고속 ESD 다이오드의 경우 고장 전압, 유지 전압, 누설 등의 DC 테스트를 쉽게 실행할 수 있도록 테스트 지점으로 가는 트레이스가 (...)
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOT-5X3 (DYA) | 2 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.