HD3SS213
- Compatible with DisplayPort 1.2 electrical standard
- 2:1 and 1:2 switching supporting data rates up to 5.4 Gbps
- Supports HPD switching
- Supports AUX and DDC switching
- Wide –3-dB differential BW of over 5.4 GHz
- Excellent dynamic characteristics (at 2.7 GHz):
- Crosstalk = –50 dB
- Isolation = –25 dB
- Insertion loss = –1.5 dB
- Return loss = –13 dB
- Maximum bit-bit skew = 5 ps
- VDD Operating range: 3.3 V ±10%
- Package Options:
- 5 mm × 5 mm, 50-Pin nFBGA
- Output enable (OE) pin disables switch to save power
- HD3SS213 < 10 mW (standby < 30 µW when OE = L)
The HD3SS213 device is a high-speed passive switch capable of switching two full DisplayPort 4 lane ports from one of two sources to one target location in an application. It also switches one source to one of two sinks. For DisplayPort applications, the HD3SS213 supports switching of the Auxiliary (AUX), Display Data Channel (DDC), and Hot Plug Detect (HPD) signals in the ZEQ package.
One typical application is a mother board that includes two GPUs that need to drive one DisplayPort sink. The GPU is selected by the Dx_SEL pin. Another application is when one source needs to switch between one of two sinks which the example is a side connector and a docking station connector. The switching is controlled using the Dx_SEL and AUX_SEL pins. The HD3SS213 operates from a single supply voltage of 3.3 V over the full industrial temperature range of –40°C to 105°C.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | HD3SS213 5.4-Gbps DisplayPort 1.2a 2:1 and 1:2 Differential Switch datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/03/03 |
* | User guide | HSSC MicroStar BGA Discontinued and Redesigned | 2022/05/08 | |
Application note | Passive Mux Selection Based On Bandwidth (Rev. A) | PDF | HTML | 2024/07/31 | |
Application note | High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs | 2018/06/14 | ||
EVM User's guide | HD3SS213 EVM User's Guide | 2013/09/23 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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NFBGA (ZXH) | 50 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.