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비교 대상 장치보다 업그레이드된 기능을 지원하는 드롭인 대체품
LF356
- Advantages
- Replace Expensive Hybrid and Module FET
Op Amps - Rugged JFETs Allow Blow-Out Free Handling
Compared With MOSFET Input Devices - Excellent for Low Noise Applications Using
Either High or Low Source Impedance–Very
Low 1/f Corner - Offset Adjust Does Not Degrade Drift or
Common-Mode Rejection as in Most
Monolithic Amplifiers - New Output Stage Allows Use of Large
Capacitive Loads (5,000 pF) Without Stability
Problems - Internal Compensation and Large Differential
Input Voltage Capability
- Replace Expensive Hybrid and Module FET
- Common Features
- Low Input Bias Current: 30 pA
- Low Input Offset Current: 3 pA
- High Input Impedance: 1012 Ω
- Low Input Noise Current: 0.01 pA/√Hz
- High Common-Mode Rejection Ratio: 100 dB
- Large DC Voltage Gain: 106 dB
- Uncommon Features
- Extremely Fast Settling Time to 0.01%:
- 4 µs for the LFx55 devices
- 1.5 µs for the LFx56
- 1.5 µs for the LFx57 (AV = 5)
- Fast Slew Rate:
- 5 V/µs for the LFx55
- 12 V/µs for the LFx56
- 50 V/µs for the LFx57 (AV = 5)
- Wide Gain Bandwidth:
- 2.5 MHz for the LFx55 devices
- 5 MHz for the LFx56
- 20 MHz for the LFx57 (AV = 5)
- Low Input Noise Voltage:
- 20 nV/√Hz for the LFx55
- 12 nV/√Hz for the LFx56
- 12 nV/√Hz for the LFx57 (AV = 5)
- Extremely Fast Settling Time to 0.01%:
The LFx5x devices are the first monolithic JFET input operational amplifiers to incorporate well-matched, high-voltage JFETs on the same chip with standard bipolar transistors (BI-FET™ Technology). These amplifiers feature low input bias and offset currents/low offset voltage and offset voltage drift, coupled with offset adjust, which does not degrade drift or common-mode rejection. The devices are also designed for high slew rate, wide bandwidth, extremely fast settling time, low voltage and current noise and a low 1/f noise corner.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | LFx5x JFET Input Operational Amplifiers datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2015/11/30 |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 | ||
Application note | AN-272 Op Amp Booster Designs (Rev. B) | 2013/04/23 | ||
Application note | AN-263 Sine Wave Generation Techniques (Rev. C) | 2013/04/22 | ||
Application note | Effect of Heavy Loads on Accuracy and Linearity of Op Amp Circuits (Rev. B) | 2013/04/22 | ||
Application note | Data Acq Using ADC0816 & ADC0817 8-Bit ADC w/On-Chip 16 Chan Multiplexr | 2004/05/10 | ||
Application note | AN-293 Control Applications of CMOS DACs | 2004/05/10 | ||
Application note | AN-253 LH0024 and LH0032 High Speed Op Amp Applications | 2004/05/02 | ||
Application note | AN-275 CMOS D/A Converters Match Most Microprocessors | 2004/05/02 | ||
Application note | AN-447 Protection Schemes for BI-FET Amplifiers and Switches | 2004/05/02 | ||
Application note | Get Fast Stable Response From Improved Unity-Gain Followers | 2002/10/02 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 아날로그 엔지니어의 계산기
CIRCUIT060013 — T-네트워크 피드백 회로가 있는 인버팅 증폭기
CIRCUIT060015 — 조정 가능한 레퍼런스 전압 회로
CIRCUIT060074 — 콤퍼레이터 회로를 사용한 고압측 전류 감지
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치