LM7321
- (VS = ±15, TA = 25°C, Typical Values Unless
Specified.) - Wide Supply Voltage Range 2.5 V to 32 V
- Output Current +65 mA/–100 mA
- Gain Bandwidth Product 20 MHz
- Slew Rate 18 V/µs
- Capacitive Load Tolerance Unlimited
- Input Common-Mode Voltage 0.3-V Beyond Rails
- Input Voltage Noise 15 nV/√Hz
- Input Current Noise 1.3 pA/√Hz
- Supply Current/Channel 1.1 mA
- Distortion THD+Noise –86 dB
- Temperature Range –40°C to 125°C
- Tested at –40°C, 25°C and 125°C at 2.7 V, ±5 V,
±15 V. - LM732xx are Automotive Grade Products that are
AEC-Q100 Grade 1 Qualified.
The LM732xx devices are rail-to-rail input and output amplifiers with wide operating voltages and high-output currents. The LM732xx family is efficient, achieving 18-V/µs slew rate and 20-MHz unity gain bandwidth while requiring only 1 mA of supply current per op amp. The LM732xx device performance is fully specified for operation at 2.7 V, ±5 V and ±15 V.
The LM732xx devices are designed to drive unlimited capacitive loads without oscillations. All LM7321x and LM7322x parts are tested at 40°C, 125°C, and 25°C, with modern automatic test equipment. High performance from 40°C to 125°C, detailed specifications, and extensive testing makes them suitable for industrial, automotive, and communications applications.
Greater than rail-to-rail input common-mode voltage range with 50 dB of common-mode rejection across this wide voltage range, allows both high-side and low-side sensing. Most device parameters are insensitive to power supply voltage, and this makes the parts easier to use where supply voltage may vary, such as automotive electrical systems and battery powered equipment. These amplifiers have true rail-to-rail output and can supply a respectable amount of current (15 mA) with minimal head- room from either rail (300 mV) at low distortion (0.05% THD+Noise).
There are several package options for each part. Standard SOIC versions of both parts make upgrading existing designs easy. LM7322x are offered in a space-saving 8-Pin VSSOP package. The LM7321x are offered in small SOT-23 package, which makes it easy to place this part close to sensors for better circuit performance.
기술 자료
설계 및 개발
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DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치