LMC6032
- Specified for 2kΩ and 600Ω loads
- High voltage gain: 126dB, 2kΩ
- Low offset voltage drift: 2.3µV/°C
- Ultra-low input bias current: 40fA
- Input common-mode range includes V−
- Operates on standard 5V and 15V supplies
- IQ = 375µA/amplifier; independent of V+
- Low noise: 22nV/√Hz
- Slew rate: 1.1V/µs
- Improved performance over TLC272
The dual LMC6032 and quad LMC6034 (LMC603x) are CMOS operational amplifiers that operate from either a single supply or dual supplies. Device performance features include an input common-mode range that reaches ground, low input bias current, and high voltage gain into realistic loads, such as 2kΩ and 600Ω.
This chip is built with TIs advanced CMOS process.
For higher-performance characteristics, see the OPA928.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | LMC603x CMOS Dual Operational Amplifiers datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2024/02/28 |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
DUAL-DIYAMP-EVM — 듀얼 채널 범용 DIY(Do-it-Yourself) 증폭기 회로 평가 모듈
ANALOG-ENGINEER-CALC — 아날로그 엔지니어의 계산기
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CIRCUIT060074 — 콤퍼레이터 회로를 사용한 고압측 전류 감지
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치