LMC660
- Rail-to-rail output swing
- Specified for 2kΩ and 600Ω loads
- High voltage gain: 126dB
- Low input offset voltage: 3mV
- Low offset voltage drift: 1.3µV/°C
- Ultra low input bias current: 2fA
- Low voltage noise: 22nV/√Hz
- Input common-mode range includes V−
- Operating range from 4.75V to 15.5V supply
- ISS = 400µA/amplifier; Independent of V+
- Slew rate: 1.1V/µs
The dual LMC662 and quad LMC660 (LMC66x) are CMOS operational amplifiers designed for operation from a single supply, and built with TIs advanced CMOS process. The device operates from 5V to 15V and features rail-to-rail output swing in addition to an input common-mode range that includes ground. Performance limitations that have plagued CMOS amplifiers in the past are not a problem with this design. Input offset voltage (VOS), offset drift, and broadband noise as well as voltage gain into realistic loads (2kΩ and 600Ω) are all equal to or better than widely accepted bipolar equivalents.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | LMC66x CMOS Dual Operational Amplifiers datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2024/02/28 |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 | ||
Application note | AN-856 A SPICE Comp Macromodel for CMOS Op Amplifiers (Rev. C) | 2013/05/06 | ||
Application note | Effect of Heavy Loads on Accuracy and Linearity of Op Amp Circuits (Rev. B) | 2013/04/22 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
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PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치