LMH1226
- Supports ST-2082-1(12G), ST-2081-1(6G), ST-424(3G), ST-292(HD), and ST-259(SD)
- Supports SFF8431 (SFP+) for SMPTE 2022-5/6
- Compatible with DVB-ASI and AES10 (MADI)
- Reference-Less Reclocker Locks to SMPTE and 10 GbE Rates: 11.88 Gbps, 5.94 Gbps, 2.97 Gbps, 1.485 Gbps, or Divide-by-1.001 Sub-Rates, 270 Mbps, and 10.3125 Gbps
- Reference Free With Fast Lock Time
- Adaptive Board Trace Equalizer at Input 1 (IN1)
- Low Power: 214 mW (typical)
- Power-Save Mode: 16 mW
- Integrated 1:2 Fanout Outputs with De-Emphasis
- On-Chip Loop Filter and Eye Opening Monitor
- Powers from Single 2.5 V with On-Chip 1.8 V Regulator
- Configurable by Control Pins, SPI, or SMBus Interface
- 4-mm × 4-mm 24-Pin QFN Package
- Operating Temperature Range: –40°C to +85°C
The LMH1226 is a low-power, dual-output 12G UHD reclocker. It supports SMPTE video rates up to 11.88 Gbps and 10 GbE video over IP, enabling UHD video for 4K/8K applications. An adaptive board trace equalizer at IN1 is SFF-8431 compatible and supports both SMPTE and 10 GbE data rates.
The reclocker attenuates high frequency jitter and provides the best signal integrity. High input jitter tolerance of the reclocker improves timing margin. The reclocker has built-in loop filter and operates without the need of a precision input reference clock. A non-disruptive eye monitor allows for real time measurement of the serial data to simplify system debug and accelerate board bring-up.
The integrated 1:2 fanout provides flexibility for multiple video signals. The output drivers offer programmable de-emphasis to compensate board trace losses at its outputs. The typical power consumption of LMH1226 is 214 mW. In the absence of input signal, power is further reduced to 16 mW.
The LMH1226 is pin compatible with the LMH1219 (12G-UHD cable equalizer with integrated reclocker).
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기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | LMH1226 Low-Power, Dual-Output 12-G UHD Reclocker datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2018/06/08 |
| Application note | LMH121x 12G SDI PCB Layout Guidelines | 2020/02/19 |
설계 및 개발
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주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.