LMV331-N
- (For 5-V Supply, Typical Unless Otherwise Noted)
- Ensured 2.7-V and 5-V Performance
- Industrial Temperature Range –40°C to 85°C
- Low Supply Current 60 µA/Channel
- Input Common Mode Voltage Range Includes Ground
- Low Output Saturation Voltage 200 mV
- Propagation Delay 200 ns
- Space-Saving 5-Pin SC70 and 5-Pin SOT23 Packages
The LMV393-N and LMV339-N are low-voltage (2.7 to 5 V) versions of the dual and quad comparators, LM393/339, which are specified at 5 to 30 V. The LMV331-N is the single version, which is available in space-saving, 5-pin SC70 and 5-pin SOT23 packages. The 5-pin SC70 is approximately half the size of the 5-pin SOT23.
The LMV393-N is available in 8-pin SOIC and VSSOP packages. The LMV339-N is available in 14-pin SOIC and TSSOP packages.
The LMV331-N/393-N/339-N is the most cost-effective solution where space, low voltage, low power, and price are the primary specification in circuit design for portable consumer products. They offer specifications that meet or exceed the familiar LM393/339 at a fraction of the supply current.
The chips are built with TI's advanced Submicron Silicon-Gate BiCMOS process. The LMV331-N/393-N/339-N have bipolar input and output stages for improved noise performance.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | LMV33x-N / LMV393-N General-Purpose, Low-Voltage, Tiny Pack Comparators datasheet (Rev. H) | PDF | HTML | 2014/12/30 |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
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TIDA-00500 — PLC 모듈용 커패시터 기반 백업 전원 공급 장치 레퍼런스 디자인
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.