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LMV611

활성

싱글, 5.5V, 1.5MHz, RRIO 연산 증폭기

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TLV9001 활성 1채널, 1MHz 레일 투 레일 입력 및 출력 1.8V~5.5V 연산 증폭기 Better accuracy (1.6mV Vos max), lower power (0.06mA Iq), smaller packages

LMV611

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제품 상세 정보

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.42 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 0.116 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5.5 Input bias current (max) (pA) 35000 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.065 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.037 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.033
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.42 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 0.116 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5.5 Input bias current (max) (pA) 35000 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.065 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.037 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.033
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Supply Values: 1.8 V (Typical)
  • Ensured 1.8-V, 2.7-V, and 5-V Specifications
  • Output Swing:
    • 80 mV From Rail With 600-Ω Load
    • 30 mV From Rail With 2-kΩ Load
  • VCM = 200 mV Beyond Rails
  • 100-µA Supply Current (Per Channel)
  • 1.4-MHz Gain Bandwidth Product
  • Maximum VOS = 4 mV
  • Temperature Range: −40°C to +125°C
  • Create a Custom Design Using the LMV61x With the WEBENCH® Power Designer
  • Supply Values: 1.8 V (Typical)
  • Ensured 1.8-V, 2.7-V, and 5-V Specifications
  • Output Swing:
    • 80 mV From Rail With 600-Ω Load
    • 30 mV From Rail With 2-kΩ Load
  • VCM = 200 mV Beyond Rails
  • 100-µA Supply Current (Per Channel)
  • 1.4-MHz Gain Bandwidth Product
  • Maximum VOS = 4 mV
  • Temperature Range: −40°C to +125°C
  • Create a Custom Design Using the LMV61x With the WEBENCH® Power Designer

The LMV61x devices are single, dual, and quad low-voltage, low-power operational amplifiers (op amps). They are designed specifically for low-voltage, general-purpose applications. Other important product characteristics are, rail-to-rail input or output, low supply voltage of 1.8 V and wide temperature range. The LMV61x input common mode extends
200 mV beyond the supplies and the output can swing rail-to-rail unloaded and within 30 mV with 2-kΩ load at 1.8-V supply. The LMV61x achieves a gain bandwidth of 1.4 MHz while drawing 100-µA (typical) quiescent current.

The industrial-plus temperature range of −40°C to 125°C allows the LMV61x to accommodate a broad range of extended environment applications.

The LMV611 is offered in the tiny 5-pin SC70 package, the LMV612 in space-saving 8-pin VSSOP and SOIC packages, and the LMV614 in 14-pin TSSOP and SOIC packages. These small package amplifiers offer an ideal solution for applications requiring minimum PCB footprint. Applications with area constrained PCB requirements include portable and battery-operated electronics.

The LMV61x devices are single, dual, and quad low-voltage, low-power operational amplifiers (op amps). They are designed specifically for low-voltage, general-purpose applications. Other important product characteristics are, rail-to-rail input or output, low supply voltage of 1.8 V and wide temperature range. The LMV61x input common mode extends
200 mV beyond the supplies and the output can swing rail-to-rail unloaded and within 30 mV with 2-kΩ load at 1.8-V supply. The LMV61x achieves a gain bandwidth of 1.4 MHz while drawing 100-µA (typical) quiescent current.

The industrial-plus temperature range of −40°C to 125°C allows the LMV61x to accommodate a broad range of extended environment applications.

The LMV611 is offered in the tiny 5-pin SC70 package, the LMV612 in space-saving 8-pin VSSOP and SOIC packages, and the LMV614 in 14-pin TSSOP and SOIC packages. These small package amplifiers offer an ideal solution for applications requiring minimum PCB footprint. Applications with area constrained PCB requirements include portable and battery-operated electronics.
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* Data sheet LMV61x Single, Dual, and Quad, 1.4-MHz, Low-Power, General-Purpose 1.8-V Operational Amplifiers datasheet (Rev. D) PDF | HTML 2017/03/29
E-book Analog Engineer’s Pocket Reference Guide Fifth Edition (Rev. C) 2018/11/30
E-book The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics 2017/03/28

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈

증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.

AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D(SOIC-8 및 SOIC-14)
  • PW(TSSOP-14)
  • DGK(VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF | HTML
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평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
  • (...)
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TI.com에서 구매 불가
평가 보드

DIYAMP-EVM — 범용 DIY(Do-it-Yourself) 증폭기 회로 평가 모듈

The DIYAMP-EVM is a unique evaluation module (EVM) family that provides engineers and do it yourselfers (DIYers) with real-world amplifier circuits, enabling quick evaluation of design concepts and verifying simulations. It is available in three industry-standard packages (SC70, SOT23 (...)

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시뮬레이션 모델

LMV611 Spice Model

SNOJ005.ZIP (2 KB) - Spice Model
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계산 툴

ANALOG-ENGINEER-CALC — 아날로그 엔지니어의 계산기

The Analog Engineer’s Calculator is designed to speed up many of the repetitive calculations that analog circuit design engineers use on a regular basis. This PC-based tool provides a graphical interface with a list of various common calculations ranging from setting op-amp gain with feedback (...)
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설계 툴

CIRCUIT060013 — T-네트워크 피드백 회로가 있는 인버팅 증폭기

이 설계는 입력 신호 VIN을 반전하고 1,000V/V 또는 60dB의 신호 게인을 적용합니다. T-피드백 네트워크가 있는 인버팅 증폭기는 R4에 대한 작은 값 없이 높은 게인이나 피드백 레지스터에 대해 매우 큰 값을 얻는 데 사용할 수 있습니다.
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설계 툴

CIRCUIT060015 — 조정 가능한 레퍼런스 전압 회로

이 회로는 인버팅 및 비인버팅 증폭기를 결합하여 입력 전압의 음극부터 입력 전압까지 레퍼런스 전압을 조정할 수 있도록 합니다. 게인을 추가하여 최대 음극 레퍼런스 레벨을 높일 수 있습니다.
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설계 툴

CIRCUIT060074 — 콤퍼레이터 회로를 사용한 고압측 전류 감지

이 고압측 전류 감지 솔루션은 레일 투 레일 입력 공통 모드 범위와 하나의 콤퍼레이터를 사용하여 콤퍼레이터 출력(COMP OUT)에서 부하 전류가 1A 이상으로 올라가면 COMP 출력(과전류 경고) 신호를 생성합니다. 이 구현의 OC-Alert 신호는 액티브 로우입니다. 1A 임계값을 초과하면 콤퍼레이터 출력이 낮아집니다. 이력을 구현하면 부하 전류가 0.5A(50% 감소)로 감소할 때 OC-Alert가 로직 하이 상태로 돌아갑니다. 이 회로는 디지털 로직 입력 핀 제어를 위한 출력 하이 로직 레벨을 레벨 시프트하기 위해 오픈 (...)
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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
요청
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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