제품 상세 정보

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 10 CON (typ) (pF) 7 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 2.7
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 10 CON (typ) (pF) 7 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 2.7
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Wide VCC Range of 0.8 V to 2.7 V
  • Sub-1-V Operable
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed – Max 0.2 ns
    (VCC = 1.8 V, CL = 15 pF)
  • Low On-State Impedance – Typically 9
    (VCC = 2.3 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree Is a trademark of Texas Instruments.

  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Wide VCC Range of 0.8 V to 2.7 V
  • Sub-1-V Operable
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed – Max 0.2 ns
    (VCC = 1.8 V, CL = 15 pF)
  • Low On-State Impedance – Typically 9
    (VCC = 2.3 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree Is a trademark of Texas Instruments.

This single analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.

The SN74AUC1G66 can handle both analog and digital signals. The combined AC and DC signal has to be between VCC and GND for it to be transmitted in either direction.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

This single analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.

The SN74AUC1G66 can handle both analog and digital signals. The combined AC and DC signal has to be between VCC and GND for it to be transmitted in either direction.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet Single Bilateral Analog Switch--SN74AUC1G66 datasheet (Rev. L) 2009/08/10
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Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/01
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018/07/06
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Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 2016/07/26
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004/11/04
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004/06/22
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003/11/14
Application note Designing With TI Ultra-Low-Voltage CMOS (AUC) Octals and Widebus Devices 2003/03/21
User guide AUC Data Book, January 2003 (Rev. A) 2003/01/01
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 2002/11/01
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
More literature Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002/06/13
More literature STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002/03/27
More literature AUC Product Brochure (Rev. A) 2002/03/18

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

HSPICE Model of SN74AUC1G66

SCEJ181.ZIP (89 KB) - HSpice Model
시뮬레이션 모델

SN74AUC1G66 IBIS Model

SCEM337.ZIP (50 KB) - IBIS Model
시뮬레이션 모델

SN74AUC1G66 PSpice Model

SCEM586.ZIP (1 KB) - PSpice Model
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

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