데이터 시트
SN74AUP1G06
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human-Body Model
- Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
- Low Static-Power Consumption
(ICC = 0.9 µA Maximum) - Low Dynamic-Power Consumption
(Cpd = 1 pF Typical at 3.3 V) - Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
- Low Noise – Overshoot and Undershoot <10% of VCC
- Ioff Supports Partial Power-Down-Mode Operation
- Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
- Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
- Optimized for 3.3-V Operation
- 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- tpd = 3.6 ns Maximum at 3.3 V
- Suitable for Point-to-Point Applications
The AUP family is TIs premier solution to the industrys low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in an increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see
AUP – The Lowest-Power Family and Excellent Signal Integrity).
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비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
기술 자료
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7개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | SN74AUP1G06 Low-Power Single Inverter With Open-Drain Outputs datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2018/03/26 |
Application brief | Understanding Schmitt Triggers (Rev. A) | PDF | HTML | 2019/05/22 | |
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Application note | Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages | 2017/08/23 | ||
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017/06/12 | ||
Application note | How to Select Little Logic (Rev. A) | 2016/07/26 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈
5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
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TIDA-00570 — 산업용 3D 프린팅 및 디지털 노광을 위한 고속 DLP 서브시스템 레퍼런스 디자인
The High Speed DLP® Sub-system Reference Design provides system-level DLP development board designs for industrial Digital Lithography and 3D Printing applications that require high resolution, superior speed and production reliability. The system design offers maximum throughput by integrating (...)
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TIDA-080002 — 울트라 모바일, 저전력 DLP® Pico™ qHD 디스플레이 레퍼런스 설계
The 0.23 qHD DLP chipset is an affordable platform enabling the use of DLP technology with embedded host processor. This chipset is incorporated in to this reference design to enable a low power, on-demand free-form sub-system display for a variety of applications.
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TIDA-01571 — DLP® 기술을 사용한 향상된 밝기를 지원하는 휴대용, 저전력 HD 디스플레이 레퍼런스 설계
This display reference design features the DLP Pico™ 0.3-inch TRP HD 720p display chipset and is implemented in the DLP LightCrafter™ Display 3010-G2 evaluation module (EVM). It enables the use of HD resolution for projection display applications such as mobile smart TV, virtual (...)
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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DSBGA (YFP) | 4 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-5X3 (DRL) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
X2SON (DPW) | 5 | Ultra Librarian |
X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치