데이터 시트
SN74CB3T3245
- Standard ’245-Type Pinout
- Output Voltage Translation Tracks VCC
- Supports Mixed-Mode Signal Operation on All Data I/O Ports
- 5-V Input Down to 3.3-V Output Level Shift With 3.3-V VCC
- 5-V/3.3-V Input Down to 2.5-V Output Level Shift With 2.5-V VCC
- 5-V-Tolerant I/Os With Device Powered Up or Powered Down
- Bidirectional Data Flow With Near-Zero Propagation Delay
- Low ON-State Resistance (ron) Characteristics (ron = 5 Ω Typical)
- Low Input/Output Capacitance Minimizes Loading (Cio(OFF) = 5 pF Typical)
- Data and Control Inputs Provide Undershoot Clamp Diodes
- Low Power Consumption (ICC = 40 µA Maximum)
- VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
- Data I/Os Support 0- to 5-V Signaling Levels
(0.8 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V) - Control Inputs Can Be Driven by TTL or
5-V/3.3-V CMOS Outputs - Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Ideal for Low-Power Portable Equipment
The SN74CB3T3245 device is a high-speed TTL-compatible 8-bit FET bus switch with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. The device fully supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports by providing voltage translation that tracks VCC.
기술 자료
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14개 모두 보기 설계 및 개발
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인터페이스 어댑터
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
SSOP (DBQ) | 20 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
TVSOP (DGV) | 20 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.