제품 상세 정보

Configuration 1:1 SPST Number of channels 10 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 10 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOIC (DW) 24 159.65 mm² 15.5 x 10.3 SSOP (DBQ) 24 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 24 49.92 mm² 7.8 x 6.4
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17

The SN74CBT3861 provides ten bits of high-speed TTL-compatible bus switching. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The device is organized as one 10-bit switch with a single output-enable (OE\) input. When OE\ is low, the switch is on, and port A is connected to port B. When OE\ is high, the switch is open, and the high-impedance state exists between the two ports.

The SN74CBT3861 provides ten bits of high-speed TTL-compatible bus switching. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The device is organized as one 10-bit switch with a single output-enable (OE\) input. When OE\ is low, the switch is on, and port A is connected to port B. When OE\ is high, the switch is open, and the high-impedance state exists between the two ports.

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유형 직함 날짜
* Data sheet 10-Bit FET Bus Switch--SN74CBT3861 datasheet (Rev. D) 2000/10/20

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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