TL074B
- High slew rate: 20 V/µs (TL07xH, typ)
- Low offset voltage: 1 mV (TL07xH, typ)
- Low offset voltage drift: 2 µV/°C
- Low power consumption: 940 µA/ch (TL07xH, typ)
- Wide common-mode and differential voltage ranges
- Common-mode input voltage range includes V CC+
- Low input bias and offset currents
- Low noise: V n = 18 nV/√ Hz (typ) at f = 1 kHz
- Output short-circuit protection
- Low total harmonic distortion: 0.003% (typ)
- Wide supply voltage: ±2.25 V to ±20 V, 4.5 V to 40 V
The TL07xH (TL071H, TL072H, and TL074H) family of devices are the next-generation versions of the industry-standard TL07x (TL071, TL072, and TL074) devices. These devices provide outstanding value for cost-sensitive applications, with features including low offset (1 mV, typical), high slew rate (20 V/µs), and common-mode input to the positive supply. High ESD (1.5 kV, HBM), integrated EMI and RF filters, and operation across the full –40°C to 125°C enable the TL07xH devices to be used in the most rugged and demanding applications.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TL07xx Low-Noise FET-Input Operational Amplifiers datasheet (Rev. V) | PDF | HTML | 2023/04/12 |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 아날로그 엔지니어의 계산기
CIRCUIT060013 — T-네트워크 피드백 회로가 있는 인버팅 증폭기
CIRCUIT060015 — 조정 가능한 레퍼런스 전압 회로
CIRCUIT060074 — 콤퍼레이터 회로를 사용한 고압측 전류 감지
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치