TLV2221
- Output Swing Includes Both Supply Rails
- Low Noise . . . 19 nV/Hz Typ at f = 1 kHz
- Low Input Bias Current . . . 1 pA Typ
- Fully Specified for Single-Supply 3-V and 5-V Operation
- Very Low Power . . . 110 µA Typ
- Common-Mode Input Voltage Range Includes Negative Rail
- Wide Supply Voltage Range 2.7 V to 10 V
- Macromodel Included
Advanced LinCMOS is a trademark of Texas Instruments Incorporated.
The TLV2221 is a single low-voltage operational amplifier available in the SOT-23 package. It offers a compromise between the ac performance and output drive of the TLV2231 and the micropower TLV2211.
It consumes only 150 µA (max) of supply current and is ideal for battery-powered applications. The device exhibits rail-to-rail output performance for increased dynamic range in single- or split-supply applications. The TLV2221 is fully characterized at 3 V and 5 V and is optimized for low-voltage applications.
The TLV2221, exhibiting high input impedance and low noise, is excellent for small-signal conditioning for high-impedance sources, such as piezoelectric transducers. Because of the micropower dissipation levels combined with 3-V operation, these devices work well in hand-held monitoring and remote-sensing applications. In addition, the rail-to-rail output feature with single or split supplies makes this family a great choice when interfacing with analog-to-digital converters (ADCs).
With a total area of 5.6mm2, the SOT-23 package only requires one third the board space of the standard 8-pin SOIC package. This ultra-small package allows designers to place single amplifiers very close to the signal source, minimizing noise pick-up from long PCB traces. TI has also taken special care to provide a pinout that is optimized for board layout. Both inputs are separated by GND to prevent coupling or leakage paths. The OUT and IN- terminals are on the same end of the board to provide negative feedback. Finally, gain setting resistors and decoupling capacitor are easily placed around the package.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | Advanced LinCMOS | 1997/02/01 | |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 | ||
Application note | Use of Rail-to-Rail Operational Amplifiers (Rev. A) | 1999/12/22 |
설계 및 개발
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DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
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