TLV2371
- Rail-to-Rail Input and Output
- Wide Bandwidth: 3 MHz
- High Slew Rate: 2.4 V/µs
- Supply Voltage Range: 2.7 V to 16 V
- Supply Current: 550 µA/Channel
- Low-Power Shutdown Mode
- IDD(SHDN): 25 µA/Channel
- Input Noise Voltage: 39 nV/√Hz
- Input Bias Current: 1 pA
- Specified Temperature Range:
- −40°C to +125°C (Industrial Grade)
- Ultra-Small Packaging:
- 5- or 6-Pin SOT-23 (TLV2370, TLV2371)
- 8- or 10-Pin MSOP (TLV2372, TLV2373)
The TLV237x single-supply operational amplifiers provide rail-to-rail input and output capability. The TLV237x takes the minimum operating supply voltage down to 2.7 V over the extended industrial temperature range while adding the rail-to-rail output swing feature. The TLV237x also provides 3-MHz bandwidth from only 550 µA. The maximum recommended supply voltage is 16 V, which allows the devices to be operated from (±8-V supplies down to ±1.35 V) a variety of rechargeable cells.
The CMOS inputs enable use in high-impedance sensor interfaces, with the lower voltage operation making an ideal alternative for the TLC227x in battery-powered applications. The rail-to-rail input stage further increases its versatility. The TLV237x is the seventh member of a rapidly growing number of RRIO products available from TI, and it is the first to allow operation up to 16-V rails with good ac performance.
All members are available in PDIP and SOIC with the singles in the small SOT-23 package, duals in the MSOP, and quads in the TSSOP package.
The 2.7-V operation makes the TLV237x compatible with Li-Ion powered systems and the operating supply voltage range of many micro-power microcontrollers available today including TI’s MSP430.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TLV237x 500-µA/Ch, 3-MHz Rail-to-Rail Input and Output Operational Amplifiers With Shutdown datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 2016/08/01 |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 | ||
Application note | TLV2370/71/72/73/74/75 EMI Immunity Performance (Rev. A) | 2012/11/14 | ||
Application note | TLV2370/71/72/73/74/75 EMI Immunity Performance | 2012/09/24 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
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TIDM-BUCKBOOST-BIDIR — 양방향 비절연 벅 부스트 컨버터
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치