TLV2379
- Cost-Optimized Precision Amplifiers
- microPower: 4 µA (Typical)
- Low Offset Voltage: 0.8 mV (Typical)
- Rail-to-Rail Input and Output
- Unity-Gain Stable
- Wide Supply Voltage Range: 1.8 V to 5.5 V
- microSize Packages:
- 5-Pin SC70
- 5-Pin SOT-23
- 8-Pin SOIC
- 14-Pin TSSOP
The TLV379 family of single, dual, and quad operational amplifiers represents a cost-optimized generation of low-voltage and micropower amplifiers. Operating on a supply voltage as low as 1.8 V (±0.9 V) and consuming extremely low quiescent current of 4 µA per channel, these amplifiers are well-suited for power-sensitive applications. In addition, the rail-to-rail input and output capability allows the TLV379 family to be used in virtually any single-supply application.
The TLV379 (single) is available in 5-pin SC70 and SOT23, and 8-pin SOIC packages. The TLV2379 (dual) comes in an 8-pin SOIC package. The TLV4379 (quad) is offered in a 14-pin TSSOP package. All versions are specified from –40°C to +125°C.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TLVx379 Cost-Optimized, Low-Voltage, 4-µA, Rail-to-Rail I/O Operational Amplifiers datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2017/08/22 |
E-book | An Engineer’s Guide to Designing with Precision Amplifiers | 2021/04/29 | ||
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
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TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치