TLV3012-EP
- VID V62/07604-01XE (TLV3011-EP)
- VID V62/23603-01XE (TLV3012-EP)
- Controlled baseline
- One assembly - test site
- One fabrication site
- Extended product life cycle
- Enhanced diminishing manufacturing sources (DMS) support
- Extended temperature range of –55°C to 125°C
- Low quiescent current: 3.1 µA (maximum)
- Integrated series voltage reference: 1.242 V
- Input common-mode range: 200 mV beyond rails
- Voltage reference initial accuracy: 1%
- Open-drain output (TLV3011-EP)
- Push-pull output (TLV3012-EP)
- Interated hysteresis (TLV3012-EP Only)
- Fail-safe inputs (TLV3012-EP Only)
- Power on reset (TLV3012-EP Only)
- Supply range: 1.65 V to 5.5 V (TLV3012-EP Only)
- Fast response time: 2 µs
- Microsize package: SOT-23-6
The TLV3011-EP is a low-power, open-drain output comparator; the TLV3012-EP is a push-pull output comparator. Both devices feature an uncommitted onchip voltage reference and have a 3.1 µA (maximum) quiescent current, an input common-mode range 200 mV beyond the supply rails, and single-supply operation from 1.65 V to 5.5 V.
The integrated 1.242-V series voltage reference offers low 100-ppm/°C (maximum) drift, is stable with up to 10-nF capacitive load, and can sink or source up to 0.5 mA (typical) of output current that allows driving external circuitry.
The TLV3011-EP and TLV3012-EP are available in the tiny SOT-23-6 package for constrained-space designs. The devices are specified for the extended temperature range of –55°C to 125°C.
관심 가지실만한 유사 제품
비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
기술 자료
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.