TLV3501
- High Speed: 4.5 ns
- Rail-to-Rail I/O
- Supply Voltage: 2.7 V to 5.5 V
- Push-Pull CMOS Output Stage
- Shutdown (TLV3501 Only)
- Micro Packages: 6-Pin SOT-23 (Single), 8-Pin SOT-23 (Dual)
- Low Supply Current: 3.2 mA
The TLV350x family of push-pull output comparators feature a fast 4.5-ns propagation delay and operation from 2.7 V to 5.5 V. Beyond-the-rails input common-mode range makes it an ideal choice for low-voltage applications. The rail-to-rail output directly drives either CMOS or TTL logic.
Microsize packages provide options for portable and space-restricted applications. The single (TLV3501) is available in 6-pin SOT-23 and 8-pin SO packages. The dual (TLV3502) comes in the 8-pin SOT-23 and 8-pin SO packages.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TLV350x 4.5-ns, Rail-to-Rail, High-Speed Comparator in Microsize Packages datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2015/04/17 |
Application brief | Time of Flight and LIDAR - Optical Front End Design (Rev. A) | PDF | HTML | 2022/04/29 | |
Circuit design | Signal and clock recovery comparator circuit (Rev. A) | PDF | HTML | 2021/06/22 | |
Application note | AN-31 Amplifier Circuit Collection (Rev. D) | 2020/10/21 | ||
Application note | High Speed Comparators for Triggering in Oscilloscopes | 2018/02/19 | ||
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
TLV3501 and TLV3502 TINA-TI MACRO and Reference Design
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TIPD105 — AC 결합 콤퍼레이터 레퍼런스 디자인, 2kHz~32MHz 입력
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.