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비교 대상 장치보다 업그레이드된 기능을 지원하는 드롭인 대체품
TLV6002-Q1
- AEC-Q100 Qualified for Automotive Applications
- Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C, TA
- Device HBM ESD Classification Level 3A
- Device CDM ESD Classification Level C6
- General-Purpose Amplifiers for Cost-Sensitive Systems
- Supply Range: 1.8 V to 5.5 V
- Gain Bandwidth: 1 MHz
- Low Quiescent Current: 75 µA/ch
- Rail-to-Rail Input and Output
- Low Offset Voltage: 0.75 mV
- Unity-Gain Stable
- Input Voltage Noise Density: 28 nV/√Hz at 1 kHz
- Internal RF and EMI Filter
- Extended Temperature Range:
–40°C to 125°C
The TLV600x-Q1 family of single and dual-channel operational amplifiers is specifically designed for general-purpose automotive applications. Featuring rail-to-rail input and output (RRIO) swings, low quiescent current (75 µA, typical), wide bandwidth (1 MHz) and low noise (28 nV/√Hz at 1 kHz), this family is attractive for a variety of automotive applications that require a good balance between cost and performance, such as infotainment, engine control units, and automotive lighting. The low-input-bias current (±1 pA, typical) enables the TLV600x-Q1 to be used in applications with megaohm source impedances.
The robust design of the TLV600x-Q1 provides ease-of use to the circuit designer: unity-gain stability with capacitive loads of up to 150 pF, integrated RF/EMI rejection filter, no phase reversal in overdrive conditions, and high electrostatic discharge (ESD) protection (4-kV HBM).
The devices are optimized for operation at voltages as low as 1.8 V (±0.9 V) and up to 5.5 V (±2.75 V), and are specified over the extended temperature range of –40°C to +125°C.
The single-channel TLV6001-Q1 is available in the SC70-5 package, and the dual-channel TLV6002-Q1 is available in both SOIC and VSSOP packages.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TLV600x-Q1 Low-Power, Rail-to-Rail In/Out, 1-MHz Operational Amplifier for Cost-Sensitive Systems datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2018/12/13 |
Functional safety information | TLV600x-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2022/12/19 | |
E-book | An Engineer’s Guide to Designing with Precision Amplifiers | 2021/04/29 |
설계 및 개발
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TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치