TLV9004
- Scalable CMOS amplifier for low-cost applications
- Rail-to-rail input and output
- Low input offset voltage: ±0.4 mV
- Unity-gain bandwidth: 1 MHz
- Low broadband noise: 27 nV/√Hz
- Low input bias current: 5 pA
- Low quiescent current: 60 µA/Ch
- Unity-gain stable
- Internal RFI and EMI filter
- Operational at supply voltages as low as 1.8 V
- Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
- Extended temperature range: –40°C to 125°C
The TLV900x family includes single (TLV9001), dual (TLV9002), and quad-channel (TLV9004) low-voltage (1.8 V to 5.5 V) operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective solution for space-constrained applications such as smoke detectors, wearable electronics, and small appliances where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the TLV900x family is 500 pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8 V to 5.5 V) with performance specifications similar to the TLV600x devices.
The robust design of the TLV900x family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.
The TLV900x devices include a shutdown mode (TLV9001S, TLV9002S, and TLV9004S) that allow the amplifiers to switch off into standby mode with typical current consumption less than 1 µA.
Micro-size packages, such as SOT-553 and WSON, are offered for all channel variants (single, dual, and quad), along with industry-standard packages such as SOIC, MSOP, SOT-23, and TSSOP packages.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TLV900x Low-Power, RRIO, 1-MHz Operational Amplifier for Cost-Sensitive Systems datasheet (Rev. R) | PDF | HTML | 2021/11/15 |
Application note | Designing for TLV90xxS Operational Amplifiers With Shutdown (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/06/08 | |
User guide | DYY-AMP Evaluation Module (EVM) | PDF | HTML | 2021/08/25 | |
User guide | SMALL-AMP-DIP Evaluation Module (EVM) (Rev. A) | 2021/07/30 | ||
Technical article | Using quad op amps to sense multiple currents | PDF | HTML | 2020/02/12 | |
Technical article | Taking the family-first approach to op amp selection | PDF | HTML | 2019/10/18 | |
Technical article | Transimpedance amplifier designs for high-performance, cost-sensitive smoke detect | PDF | HTML | 2017/08/10 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
DYY-AMP-EVM — DYY 패키지의 연산 증폭기용 평가 모듈
DYY-AMP-EVM은 DYY-14(SOT-23 THN) 패키지로 제공되는 연산 증폭기의 성능을 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM)입니다. 이 EVM을 인버팅 증폭기, 비인버팅 증폭기 및 차동 증폭기로 손쉽게 구성할 수 있어 엔지니어가 설계 개념을 빠르게 평가하고 확인할 수 있습니다.
SMALL-AMP-DIP-EVM — 소형 패키지를 갖춘 연산 증폭기용 평가 모듈
SMALL-AMP-DIP-EVM은 여러 업계 표준 소형 패키지와 빠르고 쉬운 인터페이스를 통해 소형 패키지 연산 증폭기 프로토타입 제작 속도를 높여줍니다. SMALL-AMP-DIP-EVM은 DPW-5(X2SON), DSG-8(WSON), DCN-8(SOT), DDF-8(SOT), RUG-10(X2QFN), RUC-14(X2QFN), RGY-14(VQFN) 및 RTE-16(WQFN)을 포함한 8가지 소형 패키지 옵션을 지원합니다.
ANALOG-ENGINEER-CALC — 아날로그 엔지니어의 계산기
CIRCUIT060013 — T-네트워크 피드백 회로가 있는 인버팅 증폭기
CIRCUIT060015 — 조정 가능한 레퍼런스 전압 회로
CIRCUIT060074 — 콤퍼레이터 회로를 사용한 고압측 전류 감지
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
TIDA-010210 — GaN 레퍼런스 디자인 기반의 11kW, 양방향, 3상 ANPC
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DYY) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
X2QFN (RUC) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치