TMUX1219
- Rail to rail operation
- Bidirectional signal path
- 1.8 V Logic compatible
- Fail-safe logic
- Low on-resistance: 3 Ω
- Wide supply range: 1.08 V to 5.5 V
- -40°C to +125°C Operating temperature
- Low supply current: 4 nA
- Transition time: 14 ns
- Break-before-make switching
- ESD protection HBM: 2000 V
The TMUX1219 is a general purpose complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) single-pole double-throw (SPDT) switch. The TMUX1219 switches between two source inputs based on the state of the SEL pin. Wide operating supply of 1.08 V to 5.5 V allows for use in a broad array of applications from personal electronics to building automation. The device supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (D) pins ranging from GND to VDD. A low supply current of 4 nA enables use in portable applications.
All logic inputs have 1.8 V logic compatible thresholds, ensuring both TTL and CMOS logic compatibility when operating in the valid supply voltage range. Fail-Safe Logic circuitry allows voltages on the control pins to be applied before the supply pin, protecting the device from potential damage.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TMUX1219 5-V Bidirectional, 2:1 General Purpose Switch datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2020/06/01 |
| Application brief | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022/07/26 | |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |
| Technical article | Protecting your RF amplifier stage with analog switches | PDF | HTML | 2020/02/19 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
TIDA-050058 — 솔리드 스테이트 릴레이 레퍼런스 설계를 위한 제로 크로스 스위칭
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.