TMUX6236
- Dual supply range: ±4.5V to ±18V
- Single supply range: 4.5V to 36V
- Low on-resistance: 2Ω
- High current support: 330mA (maximum) (WQFN)
- –40°C to +125°C operating temperature
- 1.8V logic compatible
- Integrated pull-down resistor on logic pins
- Fail-safe logic
- Rail-to-rail operation
- Bidirectional operation
The TMUX6236 is a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) switch with two 2:1 switches. The device works well with dual supplies (±4.5V to ±18V), a single supply (4.5V to 36V), or asymmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –5V). The TMUX6236 supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (D) pins ranging from VSS to VDD.
All logic control inputs support logic levels from 1.8V to VDD, allowing for both TTL and CMOS logic compatibility when operating in the valid supply voltage range. Fail-Safe Logic circuitry allows voltages on the control pins to be applied before the supply pin, protecting the device from potential damage.
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기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TMUX6236 36V, Low-RON, 2:1 (SPDT), 2-Channel Precision Switch With 1.8V Logic datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2024/02/15 |
Application note | How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers | PDF | HTML | 2022/10/03 |
설계 및 개발
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TMUXRUM-RRPEVM — 16핀 RUM 및 RRP QFN(Quad-Flatpack No-Lead) 패키지용 TMUX 일반 평가 모듈
TMUXRUM-RRPEVM을 사용하면 16핀 RUM 또는 RRP 패키지(QFN)를 사용하고 고전압 작동에 맞게 정격 조정된 TI의 TMUX 제품 라인의 빠른 프로토타이핑 및 DC 특성화가 가능합니다.
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
WQFN (RUM) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.