TPD4E05U06-Q1
기술 자료
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11개 모두 보기 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPDxE05U06-Q1 1 and 4 Channel ESD Protection Diodes for SuperSpeed (Up to 6 Gbps) Interface datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2017/09/20 |
| User guide | Reading and Understanding an ESD Protection Data Sheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2023/09/19 | |
| Application note | Capacitance Requirements for High Speed Signals (Rev. A) | PDF | HTML | 2023/08/21 | |
| Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/08/18 | |
| Application note | ESD Protection Layout Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2022/04/07 | |
| Application brief | ESD Protection for Automotive Infotainment (Rev. A) | PDF | HTML | 2021/11/12 | |
| User guide | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021/09/27 | |
| Selection guide | ESD by Interface Selection Guide (Rev. A) | 2017/06/26 | ||
| White paper | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016/02/10 | ||
| EVM User's guide | TPD4E05U06DQA EVM User's Guide | 2013/02/14 | ||
| Analog Design Journal | Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection | 2012/09/25 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
ESDEVM — ESD 평가 모듈
ESD(정전기에 민감한 장치) EVM(평가 모듈)은 대부분의 ESD 포트폴리오를 위한 개발 플랫폼입니다. 이 보드에는 디바이스의 수를 테스트할 수 있도록 기존의 모든 ESD 풋프린트가 함께 제공됩니다. 장치를 적절한 풋프린트에 납땜한 후 테스트할 수 있습니다. 일반적인 고속 ESD 다이오드의 경우 S 매개 변수를 받고 보드 트레이스를 임베드하기 위해 임피던스 제어 레이아웃이 구현되어 있습니다. 비 고속 ESD 다이오드의 경우 고장 전압, 유지 전압, 누설 등의 DC 테스트를 쉽게 실행할 수 있도록 테스트 지점으로 가는 트레이스가 (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-00987 — USB 3.0 데이터를 지원하는 CISPR 25 클래스 5 USB 타입-C™ 포트 레퍼런스 디자인
TIDA-00987 is a reference design for Automotive Media Ports that require data transfer. This design has the capability to support USB 2.0 and USB 3.0 data through a 15W USB Type-C™ port. Customers can accelerate their media port systems by taking advantage of a complete reference design (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-00928 — 파이버 또는 연선 인터페이스를 지원하는 EMI/EMC 준수 10/100Mbps 이더넷 브릭 레퍼런스 디자인
이 이더넷 브릭 레퍼런스 설계는 동축 또는 광섬유 인터페이스를 위한 여러 개의 보드가 필요 없는 간소화된 솔루션을 제공합니다. 소형 폼 팩터, 저전력 10/100Mbps 이더넷 트랜시버를 사용하여 보드 크기를 줄여서 고온 산업용 애플리케이션의 전력 소비량을 줄이면서 비용 최적화되고 확장 가능한 솔루션을 구현합니다. DP83822는 표준 연선 케이블을 통해 데이터를 송수신하거나 외부 광섬유(SC 또는 ST 또는 SFP) 트랜시버에 연결하는 데 필요한 모든 물리적 계층 기능을 제공합니다. 이 설계는 고정 또는 프로그래머블 LDO를 (...)
레퍼런스 디자인
TIDEP-01017 — Jacinto™ ADAS 프로세서를 사용한 계단식 이미징 레이더 캡처 레퍼런스 설계
This reference design provides a processing foundation for a cascaded imaging radar system. Cascade radar devices can support front, long-range (LRR) beam-forming applications as well as corner- and side-cascade radar and sensor fusion systems. This reference design provides qualified developers (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-080007 — DLP® 차량용 헤드라이트 레퍼런스 설계
This reference design details the design of a control board for the DLP5531-Q1 DMD. The DLP5531-Q1 DMD is a spatial light modulator with over 1.3 million pixels that can steer light to create digitally controlled illumination distributions. The design shows a simplified power architecture with a (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-01463 — IEEE802.3bt PoE(Power Over Ethernet)를 사용한 연결된 LED 조명 레퍼런스 설계
This Power over Ethernet (PoE) reference design supplies power and data over a single Ethernet cable to a connected LED lighting ballast. This reference design uses TI's TPS2372-4 PoE powered device (PD) interface, LM3409 buck controller, LM5165 buck converter, TPS62740 buck converter, (...)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| USON (DQA) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.