TS12A4517
- ±1-V to ±6-V Dual-Supply Operation
- Specified ON-State Resistance:
- 25 Max With ±5-V Supply
- 35 Max With ±3.3-V Supply
- 47 Max With ±1.8-V Supply
- Specified Low OFF-Leakage Currents:
- 5 nA at 25°C
- 10 nA at 85°C
- Specified Low ON-Leakage Currents:
- 5 nA at 25°C
- 10 nA at 85°C
- Low Charge Injection: 13 pC (±5-V Supply)
- Fast Switching Speed:
tON = 85 ns, tOFF = 50 ns (±5-V Supply) - Break-Before-Make Operation (tON > tOFF)
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2500-V Human-Body Model (A114-F)
- 1000-V Charged-Device Model (C101-C)
- 250-V Machine Model (A115-A)
The TS12A4516/TS12A4517 are single pole/single throw (SPST), low-voltage, dual-supply CMOS analog switches, with very low switch ON-state resistance. The TS12A4516 is normally open (NO). The TS12A4517 is normally closed (NC).
These CMOS switches can operate continuously with a dual supplies between ±1 V and ±6 V [(2 V < (V+ V) < 12 V]. Each switch can handle rail-to-rail analog signals. The OFF-leakage current maximum is only 5 nA at 25°C or 10 nA at 85°C.
For pin-compatible parts for use with single supply, see the TS12A4514/TS12A4515.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | Dual-Supply Low ON-State Resistance SPST CMOS Analog Switches datasheet (Rev. B) | 2009/04/14 | |
Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |
Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008/07/03 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
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DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.