제품 상세 정보

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 0.26 CON (typ) (pF) 250 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 23 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 0.26 CON (typ) (pF) 250 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 23 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
DSBGA (YZP) 10 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 VSON (DRC) 10 9 mm² 3 x 3 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • Specified break-before-make switching
  • Low ON-state resistance (0.3 Ω maximum)
  • Low charge injection
  • Excellent ON-state resistance matching
  • Low total harmonic distortion (THD)
  • 1.65-V to 3.6-V single-supply operation
  • Control inputs are 1.8-V logic compatible
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Specified break-before-make switching
  • Low ON-state resistance (0.3 Ω maximum)
  • Low charge injection
  • Excellent ON-state resistance matching
  • Low total harmonic distortion (THD)
  • 1.65-V to 3.6-V single-supply operation
  • Control inputs are 1.8-V logic compatible
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The TS3A24159 is a 2-channel single-pole double-throw (SPDT) bidirectional analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. It offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance, low ON-state resistence, and consumes very low power. These are some of the features that make this device suitable for a variety of markets and many different applications.

The TS3A24159 is a 2-channel single-pole double-throw (SPDT) bidirectional analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. It offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance, low ON-state resistence, and consumes very low power. These are some of the features that make this device suitable for a variety of markets and many different applications.

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* Data sheet TS3A24159 0.3-Ω 2-Channel SPDT Bidirectional Analog Switch Dual-Channel 2:1 Multiplexer and Demultiplexer datasheet (Rev. H) PDF | HTML 2022/08/02
Application brief 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2022/07/26
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022/06/02
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/01
Application brief Improving Pulse Oximeter Solution Performance without Sacrificing Size (Rev. A) PDF | HTML 2021/04/26
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008/07/03
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

HSPICE Model for TS3A24159

SCDM119.ZIP (101 KB) - HSpice Model
시뮬레이션 모델

TS3A24159 IBIS Model

SCDM118.ZIP (68 KB) - IBIS Model
레퍼런스 디자인

TIDM-VOICEBANDAUDIO — PWM DAC를 사용하는 음성 대역 오디오 재생

Low cost audio output based upon timer generating PWM & external low-pass filter with amplifier stages for either headphone or speaker. Audio data is stored in an on-board SPI Flash. A PC GUI with launchpad passthrough code is provided to load SPI Flash with audio data.
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-010032 — 이더넷, 6LoWPAN RF 메시 등을 지원하는 범용 데이터 집신기 레퍼런스 설계

IPv6 기반 그리드 통신은 스마트 계량기 및 그리드 자동화와 같은 산업용 시장 및 애플리케이션에서 표준으로 사용되고 있습니다. 범용 데이터 집신기 설계는 이더넷 백본 통신, 6LoWPAN RF 메시 네트워킹, RS-485 등과 통합된 완전한 IPv6 기반 네트워크 솔루션을 제공합니다. 6LoWPAN 메시 네트워킹은 표준 기반 상호 운용성, 신뢰성, 보안 및 장거리 연결과 같은 주요 문제를 해결합니다. 이 설계를 통해 이더넷 백본 통신을 통해 액세스할 수 있는 웹 서버를 통해 최종 장치를 원격으로 제어 및 모니터링할 수 (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-01012 — 무선 IoT, Bluetooth® 저에너지, 4½ 자리, 100khz True RMS 디지털 멀티미터

Many products are now becoming connected through the Internet of Things (IoT), including test equipment such as digital multimeters (DMM).  Enabled by Texas Instruments’ SimpleLink™ ultra-low power wireless microcontroller (MCU) platform, the TIDA-01012 reference design (...)
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회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-01014 — 저전력 산업용 IoT 필드 측정을 위한 고정밀 배터리 연료 게이지 레퍼런스 디자인

The Internet of Things (IoT) revolution is efficiently connecting applications and instruments, enabling battery powered, wide scale very low power sensor deployment.  New technologies, such as TI’s advanced sensor and low power connectivity devices, are enabling these instruments to be (...)
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레퍼런스 디자인

TIDA-00879 — 고집적 4 1/2자리 저전력 핸드헬드 DMM(디지털 멀티미터) 플랫폼 레퍼런스 디자인

The TIDA-00879 TI-Design leverages the features, functions, performance, and state-of-the-art low power and power management capabilities of the MSP430F6736 MCU to demonstrate a highly integrated, low cost, and low power Digital Multimeter platform.  The solution delivers 4.5 digits or 60K (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
DSBGA (YZP) 10 Ultra Librarian
VSON (DRC) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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