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TS3A4751

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1.8V 입력 로직을 지원하는 0.9Ω 온-상태 저항, 3.3V, 1:1(SPST), 4채널 아날로그 스위치

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TS3A4751

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제품 상세 정보

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 43 ON-state leakage current (max) (µA) 0.005 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 100 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.3 Supply voltage (max) (V) 3.3
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 43 ON-state leakage current (max) (µA) 0.005 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 100 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.3 Supply voltage (max) (V) 3.3
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5 X2QFN (RUC) 14 4 mm² 2 x 2
  • Low ON-State Resistance (RON)
    • 0.9 Ω Max (3-V Supply)
    • 1.5 Ω Max (1.8-V Supply)
  • RON Flatness: 0.4 Ω Max (3-V)
  • RON Channel Matching
    • 0.05 Ω Max (3-V Supply)
    • 0.15 Ω Max (1.8-V Supply)
  • 1.6-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • 1.8-V CMOS Logic Compatible (3-V Supply)
  • High Current-Handling Capacity (100 mA Continuous)
  • Fast Switching: tON = 5 ns, tOFF = 4 ns
  • Supports Both Digital and Analog Applications
  • ESD Protection Exceeds JESD-22
    • ±4000-V Human Body Model (A114-A)
    • 300-V Machine Model (A115-A)
    • ±1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Low ON-State Resistance (RON)
    • 0.9 Ω Max (3-V Supply)
    • 1.5 Ω Max (1.8-V Supply)
  • RON Flatness: 0.4 Ω Max (3-V)
  • RON Channel Matching
    • 0.05 Ω Max (3-V Supply)
    • 0.15 Ω Max (1.8-V Supply)
  • 1.6-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • 1.8-V CMOS Logic Compatible (3-V Supply)
  • High Current-Handling Capacity (100 mA Continuous)
  • Fast Switching: tON = 5 ns, tOFF = 4 ns
  • Supports Both Digital and Analog Applications
  • ESD Protection Exceeds JESD-22
    • ±4000-V Human Body Model (A114-A)
    • 300-V Machine Model (A115-A)
    • ±1000-V Charged-Device Model (C101)

The TS3A4751 device is a bidirectional, 4-channel, normally open (NO) single-pole single-throw (SPST) analog switch that operates from a single 1.6-V to 3.6-V supply. This device has fast switching speeds, handles rail-to-rail analog signals, and consumes very low quiescent power.

The digital input is 1.8-V CMOS compatible when using a 3-V supply.

The TS3A4751 device has four normally open (NO) switches. The TS3A4751 is available in a 14-pin thin shrink small-outline package (TSSOP) and in space-saving 14-pin VQFN (RGY) and micro X2QFN (RUC) packages.

The TS3A4751 device is a bidirectional, 4-channel, normally open (NO) single-pole single-throw (SPST) analog switch that operates from a single 1.6-V to 3.6-V supply. This device has fast switching speeds, handles rail-to-rail analog signals, and consumes very low quiescent power.

The digital input is 1.8-V CMOS compatible when using a 3-V supply.

The TS3A4751 device has four normally open (NO) switches. The TS3A4751 is available in a 14-pin thin shrink small-outline package (TSSOP) and in space-saving 14-pin VQFN (RGY) and micro X2QFN (RUC) packages.
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유형 직함 날짜
* Data sheet TS3A4751 0.9-Ω Low-voltage, single-supply, 4-channel spst analog switch datasheet (Rev. F) PDF | HTML 2019/03/26
Application brief 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2022/07/26
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022/06/02
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/01
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008/07/03
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
레퍼런스 디자인

TIDA-010032 — 이더넷, 6LoWPAN RF 메시 등을 지원하는 범용 데이터 집신기 레퍼런스 설계

IPv6 기반 그리드 통신은 스마트 계량기 및 그리드 자동화와 같은 산업용 시장 및 애플리케이션에서 표준으로 사용되고 있습니다. 범용 데이터 집신기 설계는 이더넷 백본 통신, 6LoWPAN RF 메시 네트워킹, RS-485 등과 통합된 완전한 IPv6 기반 네트워크 솔루션을 제공합니다. 6LoWPAN 메시 네트워킹은 표준 기반 상호 운용성, 신뢰성, 보안 및 장거리 연결과 같은 주요 문제를 해결합니다. 이 설계를 통해 이더넷 백본 통신을 통해 액세스할 수 있는 웹 서버를 통해 최종 장치를 원격으로 제어 및 모니터링할 수 (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
X2QFN (RUC) 14 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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