TS3L301
- Wide Bandwidth (BW = 900 MHz Typ)
- Low Crosstalk (XTALK = -41 dB Typ)
- Low Bit-to-Bit Skew [tsk(o) = 0.2 ns Max]
- Low and Flat ON-State Resistance
(ron = 4 Typ) - Low Input/Output Capacitance
(CON = 10 pF Typ) - Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
(0 to 5 V) - VDD Operating Range From 3 V to 3.6 V
- Ioff Supports Partial Power-Down-Mode Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Suitable for 10-/100-/1000-Mbit Ethernet Signaling
- APPLICATIONS
- 10/100/1000 Base-T Signal Switching
- Differential (LVDS, LVPECL) Signal Switching
- Digital Video Signal Routing
- Notebook Docking Signal Routing
- Hub and Router Signal Switching
The TS3L301 is a 16-bit to 8-bit multiplexer/demultiplexer local area network (LAN) switch with a single select (SEL) input. The SEL input controls the data path of the multiplexer/demultiplexer.
The device provides a low and flat ON-state resistance (ron) and an excellent ON-state resistance match. Low input/output capacitance, high-bandwidth, low skew, and low crosstalk among channels make this device suitable for various LAN applications, such as 10/100/1000 Base-T.
기술 자료
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3개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TS3L301 datasheet (Rev. C) | 2006/02/15 | |
Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008/07/03 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 |
설계 및 개발
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레퍼런스 디자인
TIDEP0036 — 효율적인 OPUS 코덱 솔루션 구현을 위해 TMS320C6657을 사용한 레퍼런스 설계
The TIDEP0036 reference design provides an example of the ease of running TI optimized Opus encoder/decoder on the TMS320C6657 device. Since Opus supports a a wide range of bit rates, frame sizes and sampling rates, all with low delay, it has applicability for voice communications, networked audio (...)
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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TSSOP (DGG) | 48 | Ultra Librarian |
TVSOP (DGV) | 48 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.