TS5A23157
- Low ON-State Resistance (15 Ω at 125℃)
- 125℃ Operation
- Control Inputs are 5-V Tolerant
- Specified Break-Before-Make Switching
- Low Charge Injection
- Excellent ON-Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion
- 1.8-V to 5.5-V Single-Supply Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human-Body Model
The TS5A23157 device is a dual single-pole double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. This device can handle both digital and analog signals. Signals up to 5.5 V (peak) can be transmitted in either direction.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TS5A23157 Dual 10-Ω SPDT Analog Switch datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 2019/01/07 |
Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |
Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008/07/03 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
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IWR6843LEVM — 60GHz, 단일 칩, mmWave 레이더 센서용 IWR6843 평가 모듈
IWR6843L 평가 모듈(EVM)은 FR4 기반 안테나가 포함된 IWR6843용의 사용이 편리한 60GHz mmWave 센서 평가 플랫폼입니다. IWR6843LEVM을 사용하여 IWR6843 및 IWR6443을 모두 평가할 수 있습니다. 이 EVM을 사용하여 포인트 클라우드 데이터 및 Power-over-USB 인터페이스에 액세스할 수 있습니다.
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LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
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TIDA-010040 — 경보 톤 생성기 레퍼런스 설계
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TIDA-00764 — 8채널 절연 고전압 아날로그 입력 모듈 레퍼런스 디자인
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.