TS5A3159-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Qualified with the Following Results:
- Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature Range
- Device HBM ESD Classification Level 2
- Device CDM ESD Classification Level C4B
- Specified Break-Before-Make Switching
- Low ON-State Resistance (1 Ω)
- Control Inputs are 5-V Tolerant
- Low Charge Injection
- Excellent ON-Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion
- 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
The TS5A3159-Q1 is a single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance and an excellent ON-resistance, matching with the break-before-make feature to prevent signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TS5A3159-Q1 1-Ω SPDT Analog Switch datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2016/10/17 |
Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |
Functional safety information | TS5A3159-Q1 Functional Safety, FIT Rate, and Failure Mode Distribution | 2020/04/01 | ||
More literature | Automotive Logic Devices Brochure | 2014/08/27 | ||
Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008/07/03 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.