제품 상세 정보

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 36.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.02 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 36.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.02 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Low ON-State Resistance (0.9 Ω)
  • Control Inputs Are 5.5-V Tolerant
  • Low Charge Injection
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Low ON-State Resistance (0.9 Ω)
  • Control Inputs Are 5.5-V Tolerant
  • Low Charge Injection
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The TS5A3166 device is a single-pole single-throw (SPST) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications.

The TS5A3166 device is a single-pole single-throw (SPST) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications.

다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 동영상

기술 자료

star =TI에서 선정한 이 제품의 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
5개 모두 보기
유형 직함 날짜
* Data sheet TS5A3166 0.9-Ω SPST Analog Switch datasheet (Rev. E) PDF | HTML 2018/02/09
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022/06/02
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/01
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008/07/03
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

HSPICE Model for TS5A3166

SCDJ032.ZIP (88 KB) - HSpice Model
시뮬레이션 모델

TS5A3166 IBIS Model

SCDM083.ZIP (94 KB) - IBIS Model
레퍼런스 디자인

TIDA-01012 — 무선 IoT, Bluetooth® 저에너지, 4½ 자리, 100khz True RMS 디지털 멀티미터

Many products are now becoming connected through the Internet of Things (IoT), including test equipment such as digital multimeters (DMM).  Enabled by Texas Instruments’ SimpleLink™ ultra-low power wireless microcontroller (MCU) platform, the TIDA-01012 reference design (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-01014 — 저전력 산업용 IoT 필드 측정을 위한 고정밀 배터리 연료 게이지 레퍼런스 디자인

The Internet of Things (IoT) revolution is efficiently connecting applications and instruments, enabling battery powered, wide scale very low power sensor deployment.  New technologies, such as TI’s advanced sensor and low power connectivity devices, are enabling these instruments to be (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

동영상