TSC2013-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
- Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C
- Device HBM ESD Classification Level 2
- Device CDM ESD Classification Level C4B
- 4-Wire Touch Screen Interface
- Ratiometric Conversion
- Single 1.6-V to 3.6-V Supply:
- I/OVDD 1.2 to 3.6 V
- SNSVDD: 1.6 to 3.6 V
- Preprocessing to Reduce Bus Activity
- High-Speed I2C-Compatible Interface
- Internal Detection of Screen Touch
- Register-Based Programmable:
- 10-Bit or 12-Bit Resolution
- Sampling Rates
- System Timing
- Touch Pressure Measurement
- Auto Power-Down Control
- Low Power:
- 430 µA at 1.8 V, 50 SSPS
- 320 µA at 1.6 V, 50 SSPS
- 58 µA at 1.6 V, 8.2 kSPS Eq. Rate
The TSC2013-Q1 device is a very low-power dual-touch screen controller designed to work with power-sensitive, low-cost touch-screen displays in automotive infotainment and navigation systems. It contains a complete, ultralow-power, 12-bit, analog-to-digital (ADC) resistive touch-screen converter, including drivers and the control logic to measure touch pressure.
The TSC2013-Q1 device enables pinch, rotate, and zoom functionality over a standard four-wire interface. The device supports an I2C serial bus and data transmission protocol in all three defined modes: standard, fast, and high-speed. The 10 or 12-bit ADC within is easily programmable to customize system and user experience.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TSC2013-Q1 12-Bit, Nanopower, 4-Wire Dual-Touch Screen Controller With I2C Interface datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2014/07/24 |
More literature | TSC2013-Q1 | 2014/12/15 | ||
EVM User's guide | TSC2013EVM User's Guide | 2014/07/23 | ||
Application note | PCB Layout Guideline for TI Resistive TSC Devices | 2012/10/04 | ||
Application note | Reducing Analog Input Noise in Touch Screen Systems (Rev. A) | 2007/09/15 | ||
Analog Design Journal | Calibration in touch-screen systems | 2007/08/10 | ||
Application note | Operation Schemes of Touch Screen Controllers | 2007/05/21 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
VQFN (RSA) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.