TSD12C-Q1
- ISO 10605 (330pF, 330 Ohm) ESD protection:
- ±30kV contact discharge (±27kV for TSD36C-Q1)
- ±30kV air gap discharge
- IEC 61000-4-5 surge protection:
- 6.5-15A (8/20 µs)
- Low IO capacitance < 7pF (typical)
- Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
- Industrial temperature range: –55°C to +150°C
- Industry standard SOD-323 leaded package (2.65mm × 1.3mm)
The TSDxxC-Q1 are a family of bidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge in automotive applications. The TSDxxC-Q1 devices are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).
Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxxC-Q1 are excellent TVS diodes to protect both data lines and power lines in many different applications.
The TSDxxC-Q1 family is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TSDxxC-Q1 Bidirectional TVS Diodes in SOD-323 Package for Automotive Applications datasheet | PDF | HTML | 2024/10/28 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
ESDEVM — ESD 평가 모듈
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.