TSD18C-Q1
- ISO 10605 (330pF, 330 Ohm) ESD protection:
- ±30kV contact discharge (±27kV for TSD36C-Q1)
- ±30kV air gap discharge
- IEC 61000-4-5 surge protection:
- 6.5-15A (8/20 µs)
- Low IO capacitance < 7pF (typical)
- Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
- Industrial temperature range: –55°C to +150°C
- Industry standard SOD-323 leaded package (2.65mm × 1.3mm)
The TSDxxC-Q1 are a family of bidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge in automotive applications. The TSDxxC-Q1 devices are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).
Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxxC-Q1 are excellent TVS diodes to protect both data lines and power lines in many different applications.
The TSDxxC-Q1 family is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.
기술 자료
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1개 모두 보기 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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| * | Data sheet | TSDxxC-Q1 Bidirectional TVS Diodes in SOD-323 Package for Automotive Applications datasheet | PDF | HTML | 2024/10/28 |
설계 및 개발
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평가 보드
ESDEVM — ESD 평가 모듈
ESD(정전기에 민감한 장치) EVM(평가 모듈)은 대부분의 ESD 포트폴리오를 위한 개발 플랫폼입니다. 이 보드에는 디바이스의 수를 테스트할 수 있도록 기존의 모든 ESD 풋프린트가 함께 제공됩니다. 장치를 적절한 풋프린트에 납땜한 후 테스트할 수 있습니다. 일반적인 고속 ESD 다이오드의 경우 S 매개 변수를 받고 보드 트레이스를 임베드하기 위해 임피던스 제어 레이아웃이 구현되어 있습니다. 비 고속 ESD 다이오드의 경우 고장 전압, 유지 전압, 누설 등의 DC 테스트를 쉽게 실행할 수 있도록 테스트 지점으로 가는 트레이스가 (...)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치