TSV912A-Q1
- Rail-to-rail input and output
- Low noise: 18 nV/√Hz at 1 kHz
- Low power consumption: 550 µA (typical)
- High-gain bandwidth: 8 MHz
- Operating supply voltage from 2.5 V to 5.5 V
- Low input bias current: 1 pA (typical)
- Low input offset voltage: 1.5 mV (maximum)
- Low offset voltage drift: ±0.5 µV/°C (typical)
- ESD internal protection: ±4-kV human-body model (HBM)
- Extended temperature range: –40°C to 125°C
The TSV91xA-Q1 family, which includes single-, dual-, and quad-channel operational amplifiers (op amps), is specifically designed for general-purpose automotive applications. Featuring rail-to-rail input and output (RRIO) swings, wide bandwidth (8 MHz), and low offset voltage (0.3 mV, typical), this family is designed for a variety of applications that require a good balance between speed and power consumption. The op amps are unity-gain stable and feature an ultra-low input bias current, which enables the family to be used in applications with high-source impedance. The low input bias current allows the devices to be used for sensor interfaces, and active filtering.
The robust design of the TSV91xA-Q1 provides ease-of-use to the circuit designer. Features include a unity-gain stable, integrated RFI-EMI rejection filter, no phase reversal in overdrive condition, and high electrostatic discharge (ESD) protection (4-kV HBM).
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기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TSV91xA-Q1 Automotive Rail-to-Rail Input or Output, 8-MHz Operational Amplifiers datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2023/06/16 |
설계 및 개발
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증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치