TPD4E05U06
- IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection
- ±12-kV contact discharge
- ±15-kV air gap discharge
- IEC 61000-4-4 EFT protection
- 80 A (5/50 ns)
- IEC 61000-4-5 surge protection
- 2.5 A (8/20 µs)
- IO capacitance 0.42 pF to 0.5 pF (typical)
- DC breakdown voltage 6.5 V (minimum)
- Ultra low leakage current 10 nA (maximum)
- Low ESD clamping voltage
- Industrial temperature range: –40°C to +125°C
- Easy straight-through routing packages
- Industry standard SOD-523 package (1.60 mm × 0.80 mm × 0.65 mm)
The TPDxE05U06 is a family of unidirectional Transient Voltage Suppressor (TVS) based Electrostatic Discharge (ESD) protection diodes with ultra-low capacitance. Each device can dissipate ESD strikes above the maximum level specified by the IEC 61000-4-2 international standard. The TPDxE05U06s ultra-low loading capacitance makes it ideal for protecting any high-speed signal pins.
Typical applications for TPDxE05U06 includes high speed signal lines in HDMI 1.4b, HDMI 2.0, USB 3.0, MHL, LVDS, DisplayPort, PCI-Express, eSata, and V-by-One HS.
技術文件
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
ESDEVM — ESD 評估模組
<p>靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝,可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上,然後進行測試。</p>
<p>對於一般高速 ESD 二極體,會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體,其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡,讓您輕鬆執行 DC 測試,例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方,讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>
HSEC180ADAPEVM — HSEC180 轉接器電路板,適用於系統模組 (SOM) 型平台
此評估模組是用於 TI C2000 ™ 系統模組平台的 180 接腳高速邊緣卡 (HSEC) 轉接器,允許 SOM 型平台與 C2000 HSEC 型 EVM 向下相容。HSEC180ADAPEVM 可將來自 SOM 電路板的 180 針腳連接至 HSEC 針腳,以便與舊版 C2000 HSEC 擴充底座 (如 TMDSHSECDOCK) 一起使用。HSEC180ADAPEVM 還具有兩個 DP83826 10/100Mbps 工業乙太網路 PHY,用於評估 C2000 微控制器 SOM 平台上的 EtherCAT® 功能。
TPS65982-EVM — TPS65982 USB Type-C® 與 USB PD 控制器電源開關和高速多工器 EVM
此 EVM 是在 2016 年 3 月 USB PD 規格變更前開發,因此不支援 5、9、15 和 20V 軌的原生硬體。如要遵循新的源極電源規則,請參閱支援 USB-PD「電源規則」中電壓的 TPS65982 設計,或參考 TPS65981EVM。
TPS65982-EVM 是適合 USB Type-C 和 PD 應用的完整參考設計。方便使用者開發各種電源設定檔和 DisplayPort 等的替代模式,並可偵錯現有的 USB Type-C 及 PD 系統。
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
---|---|---|
USON (DQA) | 10 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。