TIDA-00343

低消費電力タッチ・スルー・ガラスのリファレンス・デザイン

TIDA-00343

設計ファイル

概要

ヒューマン・マシン・インターフェイス (HMI) は、人間と機械が相互に情報交換や操作を行うための主要な手段であり、プロセス・プラントの重要な一部を占めています。 このリファレンス・デザインは、過酷で危険な領域のアプリケーション向けに HMI ソリューションを提供しています。プロセス・プラントでは、オペレータが防爆仕様のディスプレイ / コントローラを対話型操作する必要があります。このような機器は、金属性匡体にネジ留めされた形で封入されており、読み出しとプログラミングの機能をローカルで実行できるように厚いガラス製の窓が取り付けられています。

CapTIvate™ テクノロジー搭載の MSP430™ マイコン (MCU) を採用した TIDA-00343 を活用すると、オペレータは匡体を開ける必要なしでコントローラを対話型操作することができ、作業許可の申請やプラントのシャットダウンが不要になるので時間を節約できます。

特長
  • 4 個の堅牢なボタン・オプションを実装済み
  • ボタンとガラスの間のエアギャップは可変 (1 ~ 2mm)
  • 厚さ 10mm のガラスを透過して指を検出
  • 手袋着用時や苛酷な環境 (水、油、ほこりなど) で動作
  • 温度範囲:-40℃ ~ 85℃
  • 低消費電力 (約 10Hz のスキャン・レート):平均 240μA
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDUBJ7.PDF (2312 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRKV7.PDF (212 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRKV8.PDF (51 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRKV9.PDF (96 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRKW1A.ZIP (471 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCBY1.ZIP (354 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRKW0.PDF (497 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

MSP430 マイコン

MSP430FR263316 個のタッチ IO (64 個のセンサ)、16KB FRAM、4KB SRAM、19 個の IO、10 ビット ADC 搭載、静電容量式タッチ・マイコン

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 設計ガイド 低消費電力タッチ・スルー・グラス・リファレンス・デザイン 2016年 3月 7日
技術記事 Engineering magic: Touch through thick glass with LEDs and LCD PDF | HTML 2016年 8月 18日
技術記事 Engineers do better than magicians: HMI touch through a thick glass PDF | HTML 2016年 4月 26日

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サポートとトレーニング

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