新製品

TIDA-020073

Jacinto™ 7 プロセッサ向け、100BASE-T1 車載イーサネット拡張のリファレンス デザイン

TIDA-020073

設計ファイル

概要

このリファレンス デザインは、シリアル イーサネット拡張コネクタ経由で、Jacinto™ 7 プロセッサの評価基板 (EVM) に接続します。車載イーサネット接続を追加するには、TI の車載イーサネット PHY を使用します。このデザインの実装は、TI の DP83TC813S-Q1 100Mbps SPE (シングル ペア イーサネット) PHY を使用しています。12V をデータ ラインにカップリングするには、カップリング ネットワークを使用します。

特長
  • SGMII を使用して Jacinto™ 7 プロセッサに接続されている 100BASE-T1 の車載イーサネット
  • 12V 電源カップリングに対応できる、車載認証取得済みのフィルタ ネットワーク
  • TI の BAW (バルク弾性波) 発振器 CDC6CEx-Q1 を実装するためのオプション
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

PDF | HTML
JAJU945.PDF (918 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDMDA2.PDF (470 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDMDA3.PDF (159 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDMDA4.PDF (307 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDMDA6.ZIP (3317 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCGR5.ZIP (2900 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDMDA5.PDF (1590 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)

TPS629210-Q1車載対応、SOT-583 封止、3V ~ 17V、1A、高効率、低静止電流 (IQ)、同期整流降圧コンバータ

データシート: PDF | HTML
ESD 保護ダイオード

TPD2E2U06-Q1車載対応、USB と高速インターフェイス向け、デュアル、1.5pF、5.5V、±25kV ESD (静電気放電) 保護ダイオード

データシート: PDF | HTML
イーサネット PHY

DP83TC813S-Q1車載対応、低消費電力、小型フットプリント、100BASE-T1 イーサネット PHY (SGMII)

データシート: PDF | HTML
リニア・レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ

TPS7B82-Q1車載対応、イネーブル搭載、 AEC-Q100 グレード 0 とグレード 1 に対応、300mA、バッテリ直結型 (40V)、超低静止電流 (IQ) LDO

データシート: PDF | HTML

技術資料

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設計ガイド Jacinto™ 7 プロセッサ向け、100Base-T1 車載イーサネット拡張 のリファレンス デザイン PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 11月 18日

関連する設計リソース

ハードウェア開発

評価ボード
J721EXSOMXEVM TDA4VM と DRA829V 向け、ソケット搭載システム・オン・モジュール (SoM)

ソフトウェア開発

ソフトウェア開発キット (SDK)
PROCESSOR-SDK-J721E DRA829 と TDA4VM の各 Jacinto™ プロセッサ向けソフトウェア開発キット (SDK) PROCESSOR-SDK-J784S4 TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の各 Jacinto™ プロセッサ向けソフトウェア開発キット (SDK)

サポートとトレーニング

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