全球製造
創造半導體製造業的新紀元
提供地緣政治可靠的供應
數十年來，設計並製造創新產品一直是我們的業務核心。我們在全球擁有 15 個據點，包括晶圓廠、組裝與測試工廠、凸塊與探針設施，以及經過策略性選址的產品配送中心。我們以數十年來經實證的可靠製造技術為基礎，不斷拓展內部營運，滿足客戶所需的供應保障，確保產品能在客戶指定的時間和地點送達。
我們的獨到之處
永續製造
我們始終秉持對於負責任、永續製造的長期承諾，包括重複使用或回收水資源和 90% 的廢料。我們全新的 300 mm 工廠經過專門設計以符合 LEED 金級認證，並且使用 100% 再生能源供電。
300mm 晶圓廠
300mm 晶圓廠是全球最有效率的大規模晶圓廠。直徑 300 毫米 (或 12 英吋) 的晶圓是目前最大且最先進的矽晶圓尺寸，可容納上百萬個半導體晶片。我們的 300mm 晶圓廠採用先進設備和全自動化製造流程，提升每片晶圓可生產的晶片數量，進而實現最高效率。
德州謝爾曼 (SM1、SM2、SM3、SM4)
2021 年 11 月宣佈此據點有將四個晶圓廠做為單一場站運作的潛能，以隨時間滿足需求。首座晶圓廠 SM1 已啟用並進入量產階段，第二座晶圓廠 SM2 的建設亦已完成。
猶他州李海 (LFAB1、LFAB2)
LFAB 於 2021 年購入，並於 2022 年開始進行 300mm 晶圓生產。2023 年 2 月宣佈於該地點建造的第二座 300mm 半導體晶圓廠正在施工中，未來將會與現有晶圓廠相連。
德州理查森 (RFAB1、RFAB2)
RFAB 於 2009 開幕，為全球第一座 300mm 類比晶圓廠。與第一座晶圓廠相連接的第二座 300mm 晶圓廠於 2022 年開始投入生產。
內部一覽
您是否曾經好奇供電給裝置的微小晶片如何製作？深入了解我們其中一座 300mm 晶圓廠，並探索這座每天製造數百萬個晶片的三層樓高科技設施。
按一下影像可進一步了解製造半導體晶片的地點。
無塵室樓層
無塵室是製造半導體晶片的地方。數千台全球最精密複雜的機器（稱為「製程設備」），每天讓裸矽晶圓經過數百道製程步驟，製造出數百萬顆晶片。無塵室員工會穿上俗稱「兔子裝」的防塵衣，這是為了防止棉絮、毛髮、油脂，甚至皮屑等接觸到晶圓。
晶圓廠虛擬導覽子晶圓廠樓層
晶圓廠最底層設有泵浦、電源櫃、公用管線，以及為無塵室製程設備供電的其他設備。錯綜複雜的管線網路從天花板延伸，透過一系列稱為「格狀平台」(waffle table) 的孔洞進入無塵室的地板。如此讓我們得以將水、化學物質及氣體等重要元素引入晶圓廠。
晶圓廠虛擬導覽靈活的供應鏈
數十年來，我們在全球坐擁並營運晶圓廠，生產高品質且可靠的晶片。隨著對現有晶圓廠的自動化與現代化投資增加，我們將能在現階段與未來有效率地出產數十億枚基礎半導體。再加上我們全新的 300mm 產能擴建專案，更能充分保障客戶所需的供應量。
我們在全球擁有並經營組裝與測試設施 (A/TS) ，將個別半導體晶片與晶圓分離，並進行組裝，封裝和測試。後端製程是我們內部製造作業的關鍵一環，並且正在不斷進行擴展、現代化和自動化以支援客戶需求。
TI 產品經過封裝與測試後就會運送至產品配送中心 (PDC)，這些遍布全球的據點經過策略性選址，以提供快速可靠的運送服務。我們不斷擴展 PDC 網路、增設據點，並透過系統自動化提高工作效率。
透過組裝與測試據點擴大產能
TI 在全球營運七個最先進的組裝與測試據點，對於將半導體晶圓轉換為成品晶片的過程中，扮演至關重要的角色。我們聚焦在後端製造的現代化、自動化及產能擴充。
近期新聞
德州儀器於德州謝爾曼最新的 300mm 半導體製造設施正式開始投產
2025 年 12 月 17 日 — 德州儀器 (TI) 今日宣布，其位於德州謝爾曼的最新半導體晶圓廠正式啟動生產，距離破土動土僅歷時三年半。
領先業界的企業加強與 TI 的合作夥伴關係
2025 年 6 月 18 日 — TI 在美國製造業投資了 600 億美元，其技術領先地位支持 Apple、Ford、Medtronic、NVIDIA 和 SpaceX 等公司在關鍵應用領域打造下一代產品。
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