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為何選擇 TI PLD？
減少設計複雜性與尺寸
結合高達 40 個數位與類比邏輯元件，大幅減少離散式邏輯裝置的需求，並縮小解決方案尺寸達 94%。
輕鬆設計與設定，完全不需寫程式
使用 InterConnect Studio 快速設定您的邏輯設計，一天內就將概念轉換為原型，完全無需任何編程知識。
業界標準封裝
標準封裝、溫度範圍為 –40°C 至 125°C 且符合 AEC Q-100 資格，可在無特殊製造需求的情況下，運用於多種應用中。
可編程邏輯裝置 (PLD) 的優點
我們的 PLD 高度整合可讓您在不影響功能或尺寸的情況下去除眾多離散式元件。
設計所需的元件數量較少，只需購買、儲存及放置。視您的設計與 PLD 利用率而定，您可大幅降低離散式元件和複雜性。
相較於離散式邏輯與競爭技術，TI PLD 有助於縮減整體 PCB 尺寸。由於採用小型封裝且只有 8 個針腳數，工程師可將 PCB 空間縮減 90% 以上。
我們免費的 InterConnect Studio 設計工具提供簡單的拖放式介面，讓您輕鬆建立邏輯電路、微調邏輯元件、檢查錯誤，甚至查看功耗估計值，無需任何編碼經驗。操控內建模擬器以找出不同探針點，檢視設計的所有部分，並確認符合您的需求。
我們的 PLD 讓您可以從 InterConnect Studio 圖形使用者介面輕鬆設計和編程解決方案。TI PLD 程式設計工具和相關評估模組是您設定裝置以進行評估、原型設計或生產所需的唯一硬體。
可直接從 InterConnect Studio 輕鬆索取自訂樣品或生產裝置。不論您或 TI 對 PLD 進行編程，都能獲得可立即使用的自訂硬體狀態機，無需進行軟體開發。
技術資源
Smart Occupancy Lighting Using TI Programmable Logic Devices
Using Lookup-Tables in Programmable Logic
Power Sequencing With Feedback Using TI Programmable Logic Devices
探索精選應用
針對工業應用，我們的 PLD 提供業界標準封裝
我們的 PLD 包含數種邏輯功能，可降低設計複雜性並加速開發。
優點：
- 符合 JEDEC 的業界標準封裝。
- -40C 至 125C 的廣泛溫度範圍，確保可在最嚴苛的條件下使用 TI PLD。
- 簡單易用的 InterConnect Studio，無需具備編碼經驗。
以符合 AEC Q-100 標準的 PLD，將您的新一代汽車區域控制器設計最佳化
我們的 PLD 提供汽車電子協會 (AEC) Q-100 認證，不僅節省空間，也可輕鬆整合至汽車應用，並且具備有引線或無引線封裝選項，可支援可潤濕側翼，適用於自動光學檢驗。這些裝置的編號末尾會後綴 -Q1。
優點：
- TI PLD 提供符合 AEC Q-100 標準的小型封裝，讓您可縮減設計佔位空間。
- -40 至 125C 的廣泛溫度範圍。
- 可提供符合資格所需資訊的功能安全能力。
特色資源
利用我們的小型封裝，將個人電子產品的 PCB 尺寸縮減多達 90%
我們的 PLD 可為您的個人電子設計提供多種選項。不論您想縮小裝置外形尺寸，或是延長電池續航力，TI 的 PLD 具有小型引線封裝選項和超低待機電流，能協助您實現設計目標。
優點：
- 運用小型封裝，縮小整體 PCB 尺寸。
- 以低至 1uA 的待機功耗提升電池續航力。
- 利用 InterConnect Studio 輕鬆評估與設計。