TPLD1202-Q1
設計與開發
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開發板
TPLD-PROGRAM — 與 TI 可編程邏輯裝置 (TPLD) 評估模組相容的編程器套件
此工具可讓使用者介接執行 InterConnect Studio 的電腦與 TPLD 評估模組 (EVM)，以對裝置供電與進行編程。請注意，此工具旨在介接 TPLD EVM，並未隨附 TPLD 樣品。
開發板
TPLD1202-RWB-EVM — 具有 RWB 封裝插槽的 TPLD1202 評估模組
此評估模組 (EVM) 可協助使用者評估 TPLD1202RWB 裝置，且無須將裝置焊接至電路板。使用者可運用 InterConnect Studio 軟體進行快速評估、開發、模擬和及最終程式設計工作。完成程式設計後，即可從插座中移除 TI 可編程邏輯裝置 (TPLD)，並將其放置於使用者的系統。為了對裝置進行編程，必須具備 TPLD-PROGRAM 板和 InterConnect Studio。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 14 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點