TPLD1202

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產品詳細資料

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
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SOT-23-THN (DYY) 14 13.692 mm² 4.2 x 3.26
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設計與開發

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開發板

TPLD-PROGRAM — 與 TI 可編程邏輯裝置 (TPLD) 評估模組相容的編程器套件

此工具可讓使用者介接執行 InterConnect Studio 的電腦與 TPLD 評估模組 (EVM),以對裝置供電與進行編程。請注意,此工具旨在介接 TPLD EVM,並未隨附 TPLD 樣品。
使用指南: PDF | HTML
開發板

TPLD1202-DYY-EVM — 具有 DYY 封裝插槽的 TPLD1202 評估模組

This evaluation module (EVM) enables users to evaluate TPLD1202DYY devices without requiring the soldering of the devices to the board. Users can utilize InterConnect Studio software for fast evaluation, development, simulation and programming. Once programmed, TI Programmable Logic Devices (TPLD) (...)
開發板

TPLD1202-RWB-EVM — 具有 RWB 封裝插槽的 TPLD1202 評估模組

此評估模組 (EVM) 可協助使用者評估 TPLD1202RWB 裝置,且無須將裝置焊接至電路板。使用者可運用 InterConnect Studio 軟體進行快速評估、開發、模擬和及最終程式設計工作。完成程式設計後,即可從插座中移除 TI 可編程邏輯裝置 (TPLD),並將其放置於使用者的系統。為了對裝置進行編程,必須具備 TPLD-PROGRAM 板和 InterConnect Studio。

封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT-23-THN (DYY) 14 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片