JAJSKL9B September   2020  – November 2022 SN65MLVD203B

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性
    6. 6.6  電気特性 - ドライバ
    7. 6.7  電気特性 - レシーバ
    8. 6.8  スイッチング特性 – ドライバ
    9. 6.9  スイッチング特性 – レシーバ
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagrams
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Power-On-Reset
      2. 8.3.2 ESD Protection
      3. 8.3.3 RX Maximum Jitter While DE Toggling
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Operation with VCC < 1.5 V
      2. 8.4.2 Operations with 1.5 V ≤ VCC < 3 V
      3. 8.4.3 Operation with 3 V ≤ VCC < 3.6 V
      4. 8.4.4 Device Function Tables
      5. 8.4.5 Equivalent Input and Output Schematic Diagrams
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Multipoint Communications
      2. 9.2.2 Design Requirements
      3. 9.2.3 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.3.1  Supply Voltage
        2. 9.2.3.2  Supply Bypass Capacitance
        3. 9.2.3.3  Driver Input Voltage
        4. 9.2.3.4  Driver Output Voltage
        5. 9.2.3.5  Termination Resistors
        6. 9.2.3.6  Receiver Input Signal
        7. 9.2.3.7  Receiver Input Threshold (Failsafe)
        8. 9.2.3.8  Receiver Output Signal
        9. 9.2.3.9  Interconnecting Media
        10. 9.2.3.10 PCB Transmission Lines
      4. 9.2.4 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
        1. 9.4.1.1 Microstrip vs. Stripline Topologies
        2. 9.4.1.2 Dielectric Type and Board Construction
        3. 9.4.1.3 Recommended Stack Layout
        4. 9.4.1.4 Separation Between Traces
        5. 9.4.1.5 Crosstalk and Ground Bounce Minimization
        6. 9.4.1.6 Decoupling
      2. 9.4.2 Layout Example
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 10.6 Glossary
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision A (November 2020) to Revision B (November 2022)

  • 製品情報表を「パッケージ情報」に変更Go
  • 「絶対最大定格」セクションの表の注を更新Go
  • 「ESD定格」セクションで CDM テストを更新Go
  • Added RX Maximum Jitter While DE Toggling sectionGo
  • Moved the Power Supply Recommendations and Layout sections to the Application and Implementation sectionGo

Changes from Revision * (September 2020) to Revision A (November 2020)

  • デバイスのステータスを「量産データ」に更新Go
  • 「電気的特性 - ドライバ」で、IIL (min) を 0μA から -1μA に変更Go
  • 「電気的特性 - レシーバ」で、IIH (max) を 0μA から 1μA に変更。Go
  • スイッチング特性 – ドライバで、tsk(p) パルス・スキューの仕様を削除Go
  • ディセーブル時間 High レベルから高インピーダンスへの出力を代表値 4ns から代表値 5ns に変更。Go
  • ディセーブル時間 Low レベルから高インピーダンスへの出力を代表値 4ns から代表値 5ns に変更。Go
  • 「スイッチング特性 – レシーバ」で、tsk(p) パルス・スキューの最大値を 300ps か 600ps に変更し、標準値を 100ps から 80ps に変更。 Go