JAJSPG8I August   1987  – January 2023 SN65ALS176 , SN75ALS176 , SN75ALS176A , SN75ALS176B

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 概要
  3. 3 改訂履歴
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  推奨動作条件
    3. 5.3  Thermal Information
    4. 5.4  Electrical Characteristics - Driver
    5. 5.5  Switching Characteristics - Driver
    6. 5.6  Switching Characteristics - Driver
    7. 5.7  Symbol Equivalents
    8. 5.8  Electrical Characteristics - Receiver
    9. 5.9  Switching Characteristics - Receiver
    10. 5.10 Switching Characteristics - Receiver
    11. 5.11 Typical Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Functional Block Diagram
    2. 7.2 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • P|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.5 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。