JAJA788A June   2021  – September 2022 AMC3301 , AMC3301-Q1 , AMC3302 , AMC3302-Q1 , AMC3306M05 , AMC3306M25 , AMC3330 , AMC3330-Q1 , AMC3336 , AMC3336-Q1

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   商標
  4. 1はじめに
  5. 2入力接続が AMC3301 ファミリの放射エミッションに及ぼす影響
  6. 3AMC3301 ファミリの放射エミッションの減衰
    1. 3.1 フェライト ビーズとコモン モード チョーク
    2. 3.2 AMC3301 ファミリの PCB 回路図とレイアウトのベスト プラクティス
  7. 4複数の AMC3301 デバイスの使用
    1. 4.1 デバイスの配置
    2. 4.2 複数の AMC3301 の PCB レイアウトのベスト プラクティス
  8. 5まとめ
  9. 6AMC3301 製品ファミリの特性表
  10. 7改訂履歴

複数の AMC3301 の PCB レイアウトのベスト プラクティス

テストで使用した回路図は、フェライト セクション (図 4-3) と同じです。ただし、図 4-3 に、AMC3301 のスタック レイアウトを示しています。

AMC33xx 推奨される複数の AMC3301 デバイスのレイアウト図 4-3 推奨される複数の AMC3301 デバイスのレイアウト

一般に、セクション 3.2 で説明するのと同じレイアウト原理に従い、2 層基板設計が採用されています。

ただし、ピン 2 (DCDC_HGND) からピン 8 (HGND) への直接かつ低インダクタンスの経路は、各デバイスで異なる方法で実現されます。パターンの代わりに、最上層と最下層の間、ピン 4 と 5 で両方のデバイスをスター接続しています。さらに、銅のプールを使用して、DC/DC コンデンサを同じ層の DCDC_HGND に接続します。

最後に、LDO_OUT コンデンサは 1206 パッケージにスケールアップされており、コンデンサの下にある正および負の入力へ直接つながった経路が可能です。