JAJA788A June 2021 – September 2022 AMC3301 , AMC3301-Q1 , AMC3302 , AMC3302-Q1 , AMC3306M05 , AMC3306M25 , AMC3330 , AMC3330-Q1 , AMC3336 , AMC3336-Q1
テストで使用した回路図は、フェライト セクション (図 4-3) と同じです。ただし、図 4-3 に、AMC3301 のスタック レイアウトを示しています。
一般に、セクション 3.2 で説明するのと同じレイアウト原理に従い、2 層基板設計が採用されています。
ただし、ピン 2 (DCDC_HGND) からピン 8 (HGND) への直接かつ低インダクタンスの経路は、各デバイスで異なる方法で実現されます。パターンの代わりに、最上層と最下層の間、ピン 4 と 5 で両方のデバイスをスター接続しています。さらに、銅のプールを使用して、DC/DC コンデンサを同じ層の DCDC_HGND に接続します。
最後に、LDO_OUT コンデンサは 1206 パッケージにスケールアップされており、コンデンサの下にある正および負の入力へ直接つながった経路が可能です。