NEST004 February 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1227 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346 , MSPM0L2227 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1
無論您是選擇 MCU 來解決新的設計難題、決定跨新產品平台使用的最佳可擴充 MCU 系列,或是重新設計現有系統來改善永續供應並降低成本,TI 的 MSPM0 (Arm® Cortex®-M0+ MCU) 產品組合專爲您打造。MSPM0 不只是微控制器本身而已。它將提供更多系統成本最佳化、可重複使用的更多程式碼,以及更快速的開發,即使您不是 MCU 專家。MSPM0 可讓您專注於真正重要的事情:區分您自己的產品和最終用戶體驗。
憑藉二十多年的專業技術設計出 TI 的 MSPM0 產品組合,在涵蓋的 500 多種 MCU 產品中實現最佳類比和低功耗性能,簡化成本最佳化、符合未來需求及平台移植的艱辛工作,使您能夠專注於產品特色的差異化,而不是只有了解 MCU 而已。
利用更多選項在可廣泛擴充的產品組合中利用 130 種以上具最佳成本效益的裝置,搭配業界最周全的類比選項,探索可使用 MSPM0 MCU 快速建立的無限可能。以採用多重來源的 300-mm 晶圓製造策略打造,而該策略運用了 TI 在低功耗嵌入式快閃記憶體內部製造產能方面領先業界的投資,以及業界最小的引線封裝,如此優越條件下,您還能到哪裡找下一個 MCU 呢。
可廣泛擴充 |
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成本最佳化 |
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使用方便 |
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平臺功能
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