NEST004 February   2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1227 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346 , MSPM0L2227 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1

 

  1.   選擇正確的微控制器不需太複雜
  2.   MCU 基礎:以最低成本做出更大成效
  3.   可廣泛擴充
  4.   成本最佳化
  5.   使用方便

選擇正確的微控制器不需太複雜

無論您是選擇 MCU 來解決新的設計難題、決定跨新產品平台使用的最佳可擴充 MCU 系列,或是重新設計現有系統來改善永續供應並降低成本,TI 的 MSPM0 (Arm® Cortex®-M0+ MCU) 產品組合專爲您打造。MSPM0 不只是微控制器本身而已。它將提供更多系統成本最佳化、可重複使用的更多程式碼,以及更快速的開發,即使您不是 MCU 專家。MSPM0 可讓您專注於真正重要的事情:區分您自己的產品和最終用戶體驗。

憑藉二十多年的專業技術設計出 TI 的 MSPM0 產品組合,在涵蓋的 500 多種 MCU 產品中實現最佳類比和低功耗性能,簡化成本最佳化、符合未來需求及平台移植的艱辛工作,使您能夠專注於產品特色的差異化,而不是只有了解 MCU 而已。

利用更多選項在可廣泛擴充的產品組合中利用 130 種以上具最佳成本效益的裝置,搭配業界最周全的類比選項,探索可使用 MSPM0 MCU 快速建立的無限可能。以採用多重來源的 300-mm 晶圓製造策略打造,而該策略運用了 TI 在低功耗嵌入式快閃記憶體內部製造產能方面領先業界的投資,以及業界最小的引線封裝,如此優越條件下,您還能到哪裡找下一個 MCU 呢。

GUID-20221219-SS0I-93NK-GHTW-0NFWWTC5FDQQ-low.png 可廣泛擴充
  • 兩種軟體相容運算效能 (32 MHz 和 80 MHz)
  • 針腳對針腳相容於八個引線與無引線封裝選項
  • 可擴充類比範圍可從基本 ADC 到具運算放大器、比較器和 DAC 的雙 ADC
GUID-20221219-SS0I-F3L7-ZDBR-NBTHQ9B1KD7S-low.png 成本最佳化
  • 採用 TI 的內部 65 奈米製程技術打造,因成本與功耗最低
  • 業界最小的引線 16、20 和 28 針腳封裝 (在一半空間加倍針腳數量)
  • 零漂移截波穩定型整合式運算放大器可縮減物料清單
GUID-20221219-SS0I-3CC1-587K-XTZVRRZZJFF6-low.png 使用方便
  • 周邊設備、時脈、類比模組、針腳多工器與安全防護的完整圖形配置
  • 提供超過 200 個程式碼範例的業界最佳化軟體驅動程式庫
  • 程式庫定址診斷、馬達控制、安全開機、有線通訊及其它
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平臺功能

  • 強大的 Arm Cortex-M0+ 32 位元處理器
  • 廣泛的 1.62 至 3.6-V 供電 (1.8 或 3.6 V,公差 10%)
  • 最高 -40° 至 125°C 操作溫度範圍
  • 具完整 SRAM 保留功能的彈性 1-μA 32-kHz 待機模式
  • 高達 1% 準確的晶片內建高頻振盪器
  • 提供容限 5-V 開漏與 20-mA 高驅動 I/O
  • 在低於 4.5 μs 時從待機狀態喚醒 32-MHz 快速時鐘
  • 11.2 來自 SAR ADC 的有效位元數
  • MCU 中的業界首款零漂移截波穩定型運算放大器
  • 快閃記憶體和 SRAM 上的可用 ECC
  • 具有靈活裝置安全模式的安全開機功能